Pruebas de PCBA y control de calidad

Prueba e inspección de ensamblaje de PCB

La prueba de PCBA se refiere a la prueba de conductividad eléctrica y valor de entrada-salida basada en una placa PCBA con componentes electrónicos.
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En el diseño de PCB, existe una relación numérica entre diferentes puntos de prueba, como voltaje y corriente. Sin embargo, el flujo del proceso de producción y procesamiento de PCBA es muy complejo e incluye muchos procesos importantes, como el proceso de fabricación de PCB, la adquisición e inspección de componentes, el ensamblaje de parches SMT, la prueba de PCBA de complemento de inmersión. En el proceso de producción y procesamiento, pueden ocurrir varios problemas debido a un equipo u operación inadecuados. Por lo tanto, es necesario utilizar un equipo de prueba profesional o un multímetro manual para probar los puntos de prueba, para verificar si la placa PCBA real cumple con los requisitos de diseño y garantizar que cada producto no tenga problemas de calidad.

Pruebas de PCBA es un paso clave para garantizar la calidad de la producción y la entrega. El dispositivo de prueba FCT se fabrica de acuerdo con el programa de puntos de prueba y los pasos de prueba diseñados por los clientes, y luego la placa PCBA se coloca en el bastidor de prueba FCT para completar la prueba.

Las pruebas son cruciales para garantizar que se entreguen productos de alta calidad a los clientes. Afortunadamente, los ensambladores de placas ofrecen múltiples capas de prueba e inspección para garantizar que se produzcan y entreguen a los clientes placas de circuito ensambladas de alta calidad. A pesar de todos los esfuerzos para evitar errores, el ensamblaje de la placa de circuito impreso es un proceso complejo y, a veces, se producen defectos relacionados con una variedad de problemas, desde la carga incorrecta de componentes hasta fallas en los equipos SMT. Se realizan pruebas e inspecciones exhaustivas a lo largo del proceso de producción para garantizar que los problemas se detecten desde el principio, lo que garantiza una alta calidad y rendimiento.

Inspección visual de la soldadura en pasta
La inspección visual es un elemento vital para garantizar que los problemas se capturen y corrijan lo antes posible en el proceso, lo que reduce el tiempo y el costo asociados con el reproceso y el desperdicio. La inspección visual comienza con la aplicación de soldadura. La inspección en esta etapa verifica la deposición correcta de pasta de soldadura en las almohadillas para garantizar que los componentes refluyan correctamente. Aquí las pruebas ayudan a prevenir puentes de soldadura, circuitos abiertos o uniones frágiles propensas a fallar.

Inspección previa y posterior al reflujo
La inspección previa y posterior al reflujo son elementos importantes en el control de calidad. La inspección previa al reflujo detecta errores de colocación en un punto en el que son fáciles de reparar, lo que evita errores repetitivos al principio del proceso. Esto es importante con productos como tableros para automóviles donde el cumplimiento normativo exige que los tableros no se puedan volver a trabajar. Los componentes y las placas son sensibles al calor y la detección de errores en esta etapa puede evitar su daño o destrucción. La inspección posterior al reflujo puede ser manual o con AOI.
Se realiza una inspección del 'primer artículo' en una corrida para garantizar que todos los alimentadores SMT estén configurados correctamente y que no haya problemas como boquillas de vacío desgastadas o alineación del sistema de visión. Los ensambladores de tableros pueden ofrecer un 'Servicio de primer artículo' especial que permite un proceso de preproducción rápido y rentable al acelerar la producción de algunos tableros a los diseñadores para que los prueben antes de una tirada completa.

La inspección y las pruebas de BGA posteriores al reflujo, junto con otras piezas sin plomo, requieren consideraciones especiales, ya que el paquete de componentes sombrea las uniones de soldadura, lo que hace que la inspección no sea práctica sin un equipo especial. La inspección puede llevarse a cabo mediante una variedad de dispositivos que incluyen: exploración por tomografía computarizada (TC), microscopios ópticos especialmente angulados, endoscop