Servicios de montaje de placas de circuito impreso
Servicios de montaje de placas de circuito impreso
Servicio de montaje de placas de circuito impreso (Archivos de PCB y lista de listas de materiales, envíelos a [email protected] (Cotización rápida)
El ensamblaje de la placa de circuito impreso es un proceso que requiere conocimiento no solo de los componentes y el ensamblaje de la placa de circuito impreso, sino también del diseño de la placa de circuito impreso, la fabricación de la placa de circuito impreso y una sólida comprensión del producto final. El ensamblaje de la placa de circuito es solo una pieza del rompecabezas para entregar el producto perfecto la primera vez.
Las placas de circuito impreso (PCB) se encuentran en muchos productos electrónicos industriales y de consumo, y se utilizan en productos que van desde controles remotos hasta armamento militar. La versatilidad de las PCB proviene de su construcción liviana, compacta y flexible, que se puede adaptar para adaptarse a circuitos de cualquier complejidad. Aunque los PCB son relativamente comunes, su complejidad hace que sea fundamental obtener nuevas placas de circuitos de proveedores confiables. Servicios de montaje de placas de circuito impreso aprovechar estas complejidades.
Hitech Group ofrece servicios integrales de ensamblaje de placas de circuito impreso que ayudan a nuestros clientes a realizar sus diseños por completo. Tenemos una amplia experiencia trabajando con clientes en una amplia gama de industrias altamente innovadoras, que incluyen comunicación, aeroespacial y defensa, automotriz, control industrial, equipos médicos, petróleo y gas, seguridad, etc.
Proceso de ensamblaje de la placa de circuito impreso
El proceso de ensamblaje de PCB puede verse muy diferente según el tipo de PCB y el volumen del pedido. Nuestro proceso de montaje de PCB incluye cualquiera de los siguientes pasos, dependiendo de las necesidades del cliente:
Montaje automatizado
El ensamblaje de PCB automatizado es ideal para componentes que son difíciles de soldar a mano y series de producción de alto volumen. Es el medio más rápido y eficiente de producir placas de circuito consistentes.
Reflujo
La soldadura por reflujo es el método más común utilizado para soldar eficientemente componentes montados en SMT. El proceso utiliza un horno de reflujo para fundir la soldadura en una PCB precalentada y empapada previamente.
Soldadura por ola
La soldadura por ola es otro método eficiente que consiste en aplicar fundente a toda la superficie de la PCB, calentar la placa y luego aplicar soldadura fundida a toda la placa calentada.
soldadura selectiva
La soldadura selectiva es una variación más precisa de la soldadura por ola utilizada para aplicar fundente localmente en lugar de toda la PCB. En lugar de usar una "onda" de soldadura fundida, utiliza boquillas para aplicar la soldadura exactamente donde se necesita.
Inserción manual y soldadura
La inserción manual y la soldadura se pueden usar cuando las restricciones del proyecto requieren un montaje pasante manual.
Cableado punto a punto
El cableado punto a punto es un método de ensamblaje manual que requiere mucha mano de obra e implica el montaje manual y la soldadura de todos los componentes en una placa de circuito. Este proceso se utiliza como una alternativa a los PCB en aplicaciones específicas, incluidas las reparaciones de dispositivos electrónicos antiguos.
Inspección óptica automatizada (AOI)
Este proceso de inspección automatizado utiliza cámaras para escanear la PCB en busca de defectos y problemas de calidad.
Inspección de soldadura en pasta (SPI)
El proceso SPI inspecciona de cerca la deposición de pasta de soldadura antes de la colocación de la pieza.
Estos servicios adicionales representan una de nuestras ventajas más significativas sobre nuestros competidores. Muchas empresas no pueden proporcionar las capacidades de rayos X o las pruebas de ionografía necesarias para las industrias que requieren tableros impecables. Por ejemplo, nuestros clientes médicos aprovechan nuestra capacidad para medir la contaminación hasta ppm en un solo centímetro cuadrado.
Matrices de cuadrícula de bolas (BGA)
Ball Grid Arrays se utilizan en PCB altamente complejos para montar microprocesadores y otros componentes de circuitos integrados. Los BGA proporcionan más pines de interconexión para facilitar conexiones de componentes más rápidas y confiables. Si bien los BGA y los micro-BGA brindan un rendimiento superior, también son extremadamente difíciles de soldar. La incorporación de BGA y micro-BGA en su ensamblaje de PCB requiere asociarse con un proveedor experto en servicios de fabricación de productos electrónicos como Hitech Group.
