Services d'assemblage de cartes de circuits imprimés

Services d'assemblage de cartes de circuits imprimés

Service d'assemblage de cartes de circuits imprimés (Fichiers PCB et liste de nomenclatures, veuillez envoyer à [email protected] (Devis rapide)

L'assemblage de cartes de circuits imprimés est un processus qui nécessite une connaissance non seulement des composants et de l'assemblage des cartes de circuits imprimés, mais également de la conception des cartes de circuits imprimés, de la fabrication des cartes de circuits imprimés et d'une solide compréhension du produit final. L'assemblage de circuits imprimés n'est qu'une pièce du puzzle pour livrer le produit parfait du premier coup.

Les cartes de circuits imprimés (PCB) sont présentes dans de nombreux appareils électroniques industriels et grand public, utilisées dans des produits allant des télécommandes aux armes militaires. La polyvalence des PCB vient de leur construction légère, compacte et flexible, qui peut être adaptée aux circuits de toute complexité. Bien que les PCB soient relativement courants, leur complexité rend essentiel l'approvisionnement de nouvelles cartes de circuits imprimés auprès de fournisseurs fiables. Services d'assemblage de cartes de circuits imprimés maîtriser ces complexités.

Hitech Group propose des services complets d'assemblage de cartes de circuits imprimés qui aident nos clients à réaliser pleinement leurs conceptions. Nous avons une vaste expérience de travail avec des clients dans un large éventail d'industries hautement innovantes, notamment la communication, l'aérospatiale et la défense, l'automobile, le contrôle industriel, les équipements médicaux, le pétrole et le gaz, la sécurité, etc.

Processus d'assemblage de cartes de circuits imprimés

Le processus d'assemblage de PCB peut être très différent selon le type de PCB et le volume de commande. Notre processus d'assemblage de PCB comprend l'une des étapes suivantes, selon les besoins du client :

Assemblage automatisé
L'assemblage automatisé de circuits imprimés est idéal pour les composants difficiles à souder à la main et les cycles de production à grand volume. C'est le moyen le plus rapide et le plus efficace de produire des circuits imprimés cohérents.

Refoulement
La soudure par refusion est la méthode la plus couramment utilisée pour souder efficacement les composants montés sur SMT. Le processus utilise un four de refusion pour faire fondre la soudure sur un PCB préchauffé et pré-trempé.

Soudure à la vague
Le soudage à la vague est une autre méthode efficace qui consiste à appliquer un flux sur toute la surface d'un circuit imprimé, à chauffer la carte, puis à appliquer de la soudure fondue sur l'ensemble de la carte chauffée.

Soudure sélective
La soudure sélective est une variante plus précise de la soudure à la vague utilisée pour appliquer le flux localement plutôt que sur l'ensemble du PCB. Au lieu d'utiliser une "vague" de soudure fondue, il utilise des buses pour appliquer la soudure exactement là où c'est nécessaire.

Insertion et soudure à la main
L'insertion et le soudage manuels peuvent être utilisés lorsque les contraintes du projet nécessitent un montage traversant manuel.

Câblage point à point
Le câblage point à point est une méthode d'assemblage manuel à forte intensité de main-d'œuvre qui implique le montage et le soudage manuels de tous les composants sur une carte de circuit imprimé. Ce processus est utilisé comme alternative aux PCB dans des applications spécifiques, y compris les réparations d'électronique vintage.

Inspection optique automatisée (AOI)
Ce processus d'inspection automatisé utilise des caméras pour scanner le PCB à la recherche de défauts et de problèmes de qualité.

Inspection de la pâte à souder (SPI)
Le processus SPI inspecte de près le dépôt de la pâte à souder avant le placement de la pièce.

Ces services supplémentaires représentent l'un de nos avantages les plus significatifs par rapport à nos concurrents. De nombreuses entreprises ne peuvent pas fournir les capacités de rayons X ou les tests ionographiques nécessaires aux industries nécessitant des cartes immaculées. Par exemple, nos clients médicaux tirent parti de notre capacité à mesurer la contamination jusqu'au ppm sur un seul centimètre carré.

Matrices à billes (BGA)
Les Ball Grid Arrays sont utilisées sur des circuits imprimés très complexes pour monter des microprocesseurs et d'autres composants de circuits intégrés. Les BGA fournissent plus de broches d'interconnexion pour faciliter des connexions de composants plus rapides et plus fiables. Bien que les BGA et les micro-BGA offrent des performances supérieures, ils sont également extrêmement difficiles à souder. L'intégration de BGA et de micro-BGA dans votre assemblage de circuits imprimés nécessite un partenariat avec un fournisseur expert de services de fabrication électronique comme Hitech Group.

Hitech est une société experte de fabrication et d'assemblage de PCB qui fournit fièrement des solutions d'assemblage de PCB aux entreprises de toutes tailles en Chine.
Nos processus d'assemblage de PCB à la pointe de l'industrie créent des PCB de la plus haute qualité. Notre équipe d'experts est composée de professionnels formés en interne qui ont l'expérience et l'expertise nécessaires pour créer des PCB fiables et utiliser notre technologie d'assemblage de PCB. Grâce à notre solide réseau de partenaires d'assemblage et de fabrication de circuits imprimés éprouvés, nous pouvons fournir les capacités les plus avancées et presque illimitées pour votre prototype ou votre application de production de circuits imprimés. Épargnez-vous les problèmes liés au processus d'approvisionnement et aux relations avec plusieurs fournisseurs de composants. Nos experts vous trouveront les meilleures pièces pour votre produit final.

Nous proposons les services d'assemblage de PCB suivants :

Assemblage rapide de cartes de circuits imprimés prototypes
Assemblage de circuit imprimé clé en main
Assemblage PCB partiel clé en main
Assemblage en consignation
Assemblage de circuits imprimés sans plomb conforme RoHS
Assemblage non RoHS
Revêtement enrobant
Construction finale de la boîte et emballage

Assemblage de PCB de prototype

Le prototypage de PCB a toujours été l'un de nos services les plus demandés, qu'il s'agisse de fabrication ou d'assemblage de prototypes de PCB. Nos ingénieurs experts vérifieront et testeront votre disposition pour s'assurer que le bon prototype est fabriqué et assemblé lors du premier cycle d'assemblage. Grâce à notre réseau de fournisseurs de composants de circuits imprimés et d'ingénieurs d'assemblage SMT, nous pouvons vous assurer une rotation rapide et une carte de circuit imprimé de qualité supérieure. Nous proposons un assemblage de circuits à faible volume pour le prototypage avec DFM et DFT afin d'éliminer les problèmes éventuels de votre produit.

Le processus de fabrication du PCBA

Sourcing de composants électroniques - Fabrication de PCB - Patch SMT - Plug-in DIP - Test d'assemblage de cartes - Assemblage de produits finis
L'assemblage de circuits imprimés nécessite des composants électroniques et des consommables
Circuit imprimé, Composants électroniques, Fil à souder, Pâte à souder, Baguette à souder, Préforme à souder (selon le type de soudage), Poudre de détartrage, Plate-forme de soudage, Machine à souder à la vague, Équipement SMT, Équipement de test
Fabrication de PCB
Hitech Group fournit un ensemble complet de fabrication de PCBA et une partie de la fabrication d'assemblage de PCB. Dans la gamme complète de fabrication d'assemblages de PCB, nous gérons la production de PCB, l'approvisionnement en matériaux, le suivi des commandes en ligne, la certification des matériaux entrants/l'inspection de la qualité et l'assemblage final. Dans certaines fabrications de PCB, vous pouvez commander vous-même des PCB et certains matériaux, et nous complétons d'autres pièces.

Comment obtenir une demande unique sur la fabrication de PCBA ?

Devis BOM, veuillez envoyer votre BOM à Hitech Group, indiquez le nombre de PCB à fabriquer, nous vous ferons un devis PCBA dans les 24 heures. La nomenclature doit inclure la quantité, le numéro d'étiquette, le nom du fabricant et le modèle du fabricant.
Avant la livraison de l'ensemble PCB, nous effectuerons différents tests sur celui-ci.

– Contrôle visuel : contrôle qualité général
- Test aux rayons X: vérifiez s'il y a un soudage à froid par court-circuit ou un problème de bulle dans BGA, QFN et un autre soudage.
– Détection optique automatique : vérifiez s'il y a de fausses soudures, court-circuit, peu de pièces, inversion de polarité, etc.
– Tests en ligne
– Test de fonctionnement (selon les étapes de test que vous avez fournies)