Dienstleistungen zur Bestückung von Leiterplatten
Dienstleistungen zur Bestückung von Leiterplatten
Montageservice für Leiterplatten (Leiterplattendateien und Stücklistenliste, bitte senden an [E-Mail geschützt] (Schnelles Zitat)
Die Leiterplattenmontage ist ein Prozess, der nicht nur Kenntnisse über Leiterplattenkomponenten und -montage erfordert, sondern auch über das Leiterplattendesign, die Leiterplattenherstellung und ein starkes Verständnis des Endprodukts. Die Leiterplattenbestückung ist nur ein Teil des Puzzles, um gleich beim ersten Mal das perfekte Produkt zu liefern.
Gedruckte Leiterplatten (PCBs) sind in vielen Industrie- und Unterhaltungselektronikprodukten zu finden und werden in Produkten von Fernbedienungen bis hin zu Militärwaffen verwendet. Die Vielseitigkeit von Leiterplatten ergibt sich aus ihrer leichten, kompakten und flexiblen Konstruktion, die an Schaltungen beliebiger Komplexität angepasst werden kann. Obwohl Leiterplatten relativ alltäglich sind, macht es ihre Komplexität entscheidend, neue Leiterplatten von zuverlässigen Lieferanten zu beziehen. Bestückung von Leiterplatten Nutzen Sie diese Komplexitäten.
Die Hitech Group bietet umfassende Dienstleistungen zur Bestückung von Leiterplatten, die unseren Kunden helfen, ihre Designs vollständig zu realisieren. Wir verfügen über umfangreiche Erfahrung in der Zusammenarbeit mit Kunden in einer Vielzahl von hochinnovativen Branchen, darunter Kommunikation, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Automobil, Industriesteuerung, medizinische Ausrüstung, Öl und Gas, Sicherheit usw.
Bestückungsprozess für Leiterplatten
Der Prozess der Leiterplattenbestückung kann je nach Leiterplattentyp und Auftragsvolumen sehr unterschiedlich aussehen. Unser PCB-Montageprozess umfasst je nach Kundenwunsch einen der folgenden Schritte:
Automatisierte Montage
Die automatisierte Leiterplattenbestückung ist ideal für Komponenten, die schwer von Hand zu löten sind, und für Produktionsserien mit hohen Stückzahlen. Es ist das schnellste und effizienteste Mittel, um einheitliche Leiterplatten herzustellen.
Reflow
Reflow-Löten ist die am häufigsten verwendete Methode zum effizienten Löten von SMT-bestückten Komponenten. Das Verfahren verwendet einen Reflow-Ofen, um Lot auf eine vorgewärmte und vorgetränkte Leiterplatte zu schmelzen.
Wellenlot
Wellenlöten ist eine weitere effiziente Methode, bei der Flussmittel auf eine gesamte Leiterplattenoberfläche aufgetragen, die Platine erhitzt und dann geschmolzenes Lötmittel auf die gesamte erhitzte Platine aufgetragen wird.
Selektives Löten
Selektives Löten ist eine präzisere Variante des Wellenlötens, bei der Flussmittel lokal und nicht auf der gesamten Leiterplatte aufgetragen werden. Anstatt eine „Welle“ aus geschmolzenem Lot zu verwenden, werden Düsen verwendet, um Lot genau dort aufzutragen, wo es benötigt wird.
Einsetzen und Löten von Hand
Manuelles Einsetzen und Löten kann verwendet werden, wenn Projektbeschränkungen eine manuelle Durchgangsmontage erfordern.
Punkt-zu-Punkt-Verkabelung
Die Punkt-zu-Punkt-Verdrahtung ist eine arbeitsintensive manuelle Montagemethode, bei der alle Komponenten von Hand auf einer Leiterplatte montiert und gelötet werden. Dieses Verfahren wird als Alternative zu Leiterplatten in bestimmten Anwendungen verwendet, einschließlich Reparaturen an Vintage-Elektronik.
Automatisierte optische Inspektion (AOI)
Dieser automatisierte Inspektionsprozess verwendet Kameras, um die Leiterplatte auf Fehler und Qualitätsprobleme zu scannen.
Lotpasteninspektion (SPI)
Der SPI-Prozess prüft die Lotpastenabscheidung genau, bevor die Teile platziert werden.
Diese zusätzlichen Dienstleistungen stellen einen unserer wichtigsten Vorteile gegenüber unseren Mitbewerbern dar. Viele Unternehmen können die für Branchen, die makellose Leiterplatten erfordern, erforderlichen Röntgenfunktionen oder Ionographentests nicht bereitstellen. Beispielsweise nutzen unsere medizinischen Kunden unsere Fähigkeit, Kontaminationen bis auf ppm auf einem einzigen Quadratzentimeter zu messen.
Ball-Grid-Arrays (BGA)
Ball Grid Arrays werden auf hochkomplexen Leiterplatten verwendet, um Mikroprozessoren und andere integrierte Schaltungskomponenten zu montieren. BGAs bieten mehr Verbindungsstifte, um schnellere und zuverlässigere Komponentenverbindungen zu ermöglichen. Während BGAs und Mikro-BGAs eine überlegene Leistung bieten, sind sie auch äußerst schwierig zu löten. Die Integration von BGAs und Mikro-BGAs in Ihre Leiterplattenbestückung erfordert die Zusammenarbeit mit einem erfahrenen Dienstleister für die Elektronikfertigung wie der Hitech Group.
