PCBA-Tests und Qualitätssicherung

Prüfung und Inspektion von Leiterplattenbestückungen

PCBA-Test bezieht sich auf den Test der elektrischen Leitfähigkeit und des Eingangs-Ausgangswerts basierend auf einer Leiterplatte mit elektronischen Komponenten.
Warum PCBA-Tests?
Beim Design von Leiterplatten gibt es eine numerische Beziehung zwischen verschiedenen Testpunkten, wie z. B. Spannung und Strom. Der Prozessablauf der PCBA-Produktion und -Verarbeitung ist jedoch sehr komplex und umfasst viele wichtige Prozesse wie den PCB-Herstellungsprozess, die Komponentenbeschaffung und -inspektion, die SMT-Patch-Montage und den Dip-Plug-in-PCBA-Test. Bei der Herstellung und Verarbeitung können aufgrund unsachgemäßer Ausrüstung oder Bedienung verschiedene Probleme auftreten. Daher ist es notwendig, professionelle Testgeräte oder ein manuelles Multimeter zu verwenden, um die Testpunkte zu testen, um zu überprüfen, ob die tatsächliche PCBA-Platine die Designanforderungen erfüllt, und um sicherzustellen, dass jedes Produkt keine Qualitätsprobleme hat.

PCBA-Tests ist ein wichtiger Schritt, um die Qualität der Produktion und Lieferung sicherzustellen. Die FCT-Testvorrichtung wird gemäß dem Testpunktprogramm und den von Kunden entworfenen Testschritten hergestellt, und dann wird die PCBA-Platine auf dem FCT-Testrack platziert, um den Test abzuschließen.

Tests sind entscheidend, um sicherzustellen, dass qualitativ hochwertige Produkte an die Kunden geliefert werden. Zum Glück bieten Leiterplattenbestücker mehrere Test- und Inspektionsebenen an, um sicherzustellen, dass qualitativ hochwertige, bestückte Leiterplatten hergestellt und an Kunden geliefert werden. Trotz aller Bemühungen, Fehler zu vermeiden, ist die Bestückung von Leiterplatten ein komplexer Prozess, und manchmal treten Fehler in Verbindung mit einer Vielzahl von Problemen auf, von der falschen Bestückung mit Komponenten bis hin zu Ausfällen in SMT-Geräten. Während des gesamten Produktionsprozesses finden gründliche Tests und Inspektionen statt, um sicherzustellen, dass Probleme frühzeitig erkannt werden, um eine hohe Qualität und Ausbeute zu gewährleisten.

Sichtprüfung der Lotpaste
Die visuelle Inspektion ist ein wichtiges Element, um sicherzustellen, dass Probleme so früh wie möglich im Prozess erfasst und behoben werden, wodurch der Zeit- und Kostenaufwand für Nacharbeiten und Verschwendung reduziert wird. Die visuelle Kontrolle beginnt mit dem Lotauftrag. Die Inspektion in dieser Phase überprüft die korrekte Abscheidung von Lötpaste auf den Pads, um sicherzustellen, dass die Komponenten ordnungsgemäß aufschmelzen. Hier hilft das Testen, Lötbrücken, offene Stromkreise oder zerbrechliche und störanfällige Verbindungen zu vermeiden.

Pre- und Post-Reflow-Inspektion
Pre- und Post-Reflow-Inspektion sind wichtige Elemente der Qualitätskontrolle. Die Pre-Reflow-Inspektion erkennt Platzierungsfehler an einem Punkt, an dem sie leicht zu reparieren sind, und vermeidet so Wiederholungsfehler in einem frühen Stadium des Prozesses. Dies ist wichtig bei Produkten wie Automobilplatinen, bei denen die Einhaltung gesetzlicher Vorschriften erfordert, dass Platinen nicht nachbearbeitet werden können. Komponenten und Platinen sind hitzeempfindlich und die Erkennung von Fehlern in diesem Stadium kann deren Beschädigung oder Zerstörung verhindern. Die Post-Reflow-Inspektion kann manuell oder mit AOI erfolgen.
Bei einem Durchlauf wird eine „Erstmuster“-Inspektion durchgeführt, um sicherzustellen, dass alle SMT-Feeder korrekt eingerichtet sind und keine Probleme wie verschlissene Vakuumdüsen oder Ausrichtung des Bildverarbeitungssystems vorliegen. Leiterplattenbestücker können einen speziellen „Erstmuster-Service“ anbieten, der einen schnellen und kostengünstigen Vorproduktionsprozess ermöglicht, indem sie die Produktion einiger Leiterplatten an Designer zum Testen vor einem vollständigen Lauf beschleunigen.

BGA-Inspektionen und -Tests nach dem Reflow-Löten sowie andere bleifreie Teile erfordern besondere Überlegungen, da das Komponentengehäuse Lötstellen abschattet, was eine Inspektion ohne spezielle Ausrüstung unpraktisch macht. Die Inspektion kann mit einer Reihe von Geräten durchgeführt werden, darunter: Computertomographie (CT)-Scannen, speziell abgewinkelte optische Mikroskope, Endoskope und Röntgengeräte.

Fliegende Sondenprüfung
Flying-Probe-Tests sind gut geeignet, wenn eine PCB-Testvorrichtung unerschwinglich teuer ist. Flying Probe hat relativ geringe Einrichtungskosten und ein Testverfahren kann an einem einzigen Tag entworfen und implementiert werden. Bestückte Leiterplatten mit allen platzierten Komponenten werden zur Überprüfung elektrisch mit den Messungen einer goldenen Platine verglichen. Es kann Unterbrechungs-, Kurzschluss-, Ausrichtungs- und Komponentenwertprüfungen durchführen. Dies kann helfen, die korrekte Platzierung und Ausrichtung der Komponenten zu überprüfen.

Für die Leiterplattenbestückung führen und bieten wir zur Gewährleistung einer hohen Qualität entsprechende Tests und Inspektionen an, darunter:

IQC: Wareneingangsprüfung
Erstmusterprüfung für jeden Prozess
IPQC: In-Process-Qualitätskontrolle
QC: 100% Test & Inspektion
QS: QS nach Musterprüfplan
Verarbeitung: IPC-A-610
Qualitätsmanagement basierend auf ISO9001:2008, ISO13485:2003, ISO/TS16949:2016 und ISO14001:2004
Automatische optische Inspektion (AOI)
Hi-Pot-Test
In-Circuit-Test (IKT)
Vibrations Test
Funktionstest (FCT)
Burn-in-Test
Zuverlässigkeitstest
Thermischer Zyklustest

Wie teste ich die PCBA-Karte?

1. Manueller Test der PCBA-Platine
Manuelles Testen besteht darin, direkt durch das Sehen zu testen und die Komponentenmontage auf der Leiterplatte durch Sehen und Vergleichen zu bestätigen. Diese Technologie ist weit verbreitet. Die große Anzahl und die kleinen Bauteile machen dieses Verfahren jedoch immer ungeeigneter. Darüber hinaus sind einige Funktionsfehler nicht leicht zu finden, und die Daten sind nicht leicht zu sammeln. Auf diese Weise werden professionellere Testmethoden benötigt.

2. Automatische optische Inspektion der PCBA-Platine (AOI)
Die automatische optische Prüfung, auch automatische Sichtprüfung genannt, wird von einem sp