Projektbeschreibung
Herstellung von Keramik-Leiterplatten
Keramische PCB haben eine gute hohe Wärmeleitfähigkeit, keramische Substrat- und Leiterleistung, ausgezeichnete chemische und thermische Stabilität. Hervorragende Korrosionsbeständigkeit, weit verbreitet in Halbleitern, Leiterplatten für Sensor- und mikroelektronische Schaltkreise, Trägerplatten für LED-Chips mit hoher Helligkeit, Automobilelektronik und Beleuchtungskomponenten, Wärmeableitungsmaterialien für elektronische Hochleistungskomponenten usw.
Warum sollten Sie Ihre Keramik-PCBs bei HITECH CIRCUITS kaufen?
Bei HITECH CIRCUITS widmen wir uns der Herstellung und dem Verkauf hochwertiger Leiterplatten an alle unsere Kunden. Mit über 15 Jahren Erfahrung in der Elektronikindustrie sind wir bestrebt, kundenspezifische Keramik-Leiterplatten herzustellen, die mit den verschiedenen vorhandenen elektronischen Geräten kompatibel sind.
Unsere Fachleute stellen ausschließlich erstklassige Keramik-Leiterplatten her, die entwickelt wurden, um Ihre Anforderungen zu erfüllen. Darüber hinaus versichern wir Ihnen, dass Sie nur die besten und erschwinglichsten Preise für alle von uns hergestellten hochwertigen Keramik-Leiterplatten erhalten. Unabhängig von der gewünschten Qualität der Leiterplatten erhalten Sie diese zu einem angemessenen Preis.
Keramik-PCB-Parameter
Keramische Leiterplatten für Hochdruck, hohe Isolierung, Hochfrequenz, hohe Temperatur und hochzuverlässige elektronische Produkte mit geringem Volumen. Dann ist Keramik-Leiterplatte Ihre beste Wahl.
Warum hat die Keramik-Leiterplatte eine so hervorragende Leistung?
96 % oder 98 % Aluminiumoxid (Al2O3), Aluminiumnitrid (ALN) oder Berylliumoxid (BeO)
Leitermaterial: Für Dünnschichttechnologie, Dickschichttechnologie wird es Silber-Palladium (AgPd), Gold-Pllladium (AuPd) sein; Für DCB (Direct Copper Bonded) ist es nur Kupfer
Anwendungstemperatur: -55 ~ 850 ° C
Wärmeleitfähigkeitswert: 16W~28W/mK (Al2O3); 150W~240W/mK für ALN, 220~250W/mK für BeO;
Maximale Druckfestigkeit: >7,000 N/cm2
Durchschlagsspannung (KV/mm): 15/20/28 für 0.25 mm/0.63 mm/1.0 mm
Wärmeausdehnungskoeffizient (ppm/K): 7.4 (unter 50 ~ 200 ° C)
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