Projektbeschreibung
Leiterplatte mit hoher Dichte, 10 Schichten
10-lagige Leiterplatte mit hoher Dichte aus FR-4, Tg 150 mit Immersionsgold-Oberflächenbehandlung.
High-Density Interconnect (HDI) PCB ist einfach eine PCB mit einer größeren Anzahl von Verbindungen und vergrabenen Löchern, Blindlöchern, die nur wenig Platz einnehmen. Dies führt zu einer Miniaturisierung der Leiterplatte. Die Komponenten werden näher platziert und der Platz auf der Platine wird erheblich reduziert, aber die Funktionalität wird nicht beeinträchtigt.
Technische Parameter
- 10L Verbindungsplatine mit hoher Dichte
- Laminat: FR4, Tg150
- Plattendicke: 1.6mm
- Kupferdicke: 17.5 um (Hoz) für alle Schichten
- Lötstopplack: grüne Farbe
- Oberflächenfinish: Immersionsgold
- Spurbreite/Breite: 0.89/0.1 mm
- Mindest. Löcher: 0.1 mm
- Kontrollierte Impedanz
- Boardstapel: 1+1+6+1+1
- Anwendung: Industriesteuerung
Was ist HDI-Leiterplatte?
Eine High-Density Interconnect (HDI)-Leiterplatte ist im Prinzip eine Leiterplatte mit einer höheren Anzahl an Verbindungen auf minimalem Platzbedarf. Dies ermöglicht die Miniaturisierung der Leiterplatte. Die Bauteile werden enger beieinander platziert, wodurch der Platzbedarf deutlich reduziert wird, ohne dass die Funktionalität beeinträchtigt wird.
Genauer gesagt wird eine Leiterplatte mit durchschnittlich 120 bis 150 Pins pro Quadratzoll als HDI-Leiterplatte betrachtet. Das HDI-Design umfasst eine dichte Komponentenplatzierung und ein vielseitiges Routing. Die HDI-Leiterplatte hat die Microvia-Technologie populär gemacht. Durch die Implementierung von Microvias, Buried Vias und Blind Vias wird eine dichtere Schaltung hergestellt. Das Bohren auf Kupfer wird in einem HDI-Design reduziert.
HDI-Leiterplatte VS Standard-FR4-Leiterplatten
HDI-Leiterplatten bieten eine bessere Signalintegritätsleistung als Nicht-HDI, da alle Streukapazitäten und -induktivitäten reduziert werden, wenn kleine blinde und vergrabene Durchkontaktierungen verwendet werden. Da keine Stichleitungen vorhanden sind, liegt die Impedanz von Microvias nahe an der Leiterbahnimpedanz. Die Streukapazität eines normalen Vias ist viel höher, was zu einer größeren Diskontinuität in der Impedanz führt als dies bei einem Microvia der Fall ist. Einige der signifikanten Unterschiede zwischen High-Density-Leiterplatten und Standard-Leiterplatten sind unten aufgeführt:
Leiterplatte mit hoher Dichte:
Mehr Komponenten auf der Platinenoberfläche
Kleiner, dünner, mehr Funktionalität
Mit Blind-, Buried- und Microvias-Löchern
Laserbohren
Höhere Kosten
Standard-FR4-Leiterplatte
Kleine Komponenten
Große Brettergröße
Durchgangslöcher
Mechanisches Bohren
billigere
Wenn Sie mehr über HDI-Leiterplatten erfahren möchten oder den Schichtaufbau für verschiedene Lagen einer HDI-Leiterplatte wissen möchten, senden Sie uns bitte eine E-Mail.
