Projektbeschreibung

  • Leistungsplatine 6 Schichten

Leistungsplatine 6 Schichten

Leistungsplatine, 6-lagige schwere Kupferplatine mit Immersionsgold-Oberflächenveredelung, aufgrund ihres schweren Kupferdesigns ist die Platine besser als andere Platinen. Leichte Struktur, hervorragende elektrische Leistung, Verbesserung der Haltbarkeit von Leiterplatten, diese sind besonders vorteilhaft für Leistungsgeräte.

Technische Parameter

  • 6L schwere Kupferplatine
  • Schicht: 6L
  • Werkstoff: FR-4 Tg150
  • Größe: 70.8 * 76.2mm
  • Plattendicke: 2.0mm
  • Oberflächenveredelung: Immersionsgold
  • Kupferdicke: Innenschicht 3 Unzen, Außenschicht 3 Unzen
  • Min. Durchgangsloch: 0.6 mm
  • Positionskontrollsysteme

Senden Sie eine Anfrage

Produkt name: Leistungsplatine 6 Schichten
Produkt-URL: https://hitechcircuits.com/product/power-pcb-board-6-layers/