IGBT เซรามิก PCB คืออะไร？

IGBT หรือ Insulated Gate Bipolar Transistor เป็นทรานซิสเตอร์ BJT ที่มี MOS Gate หรือเราสามารถพูดได้ว่าโมดูล IGBT คือการรวมกันของ BJT และ MOS Gate ชิป IGBT มีขนาดเล็ก แต่สามารถควบคุมการส่งพลังงานไฟฟ้าและบรรลุสวิตช์ปัจจุบัน 100,000 ครั้งที่แรงดันไฟฟ้าสูงพิเศษ 650 ล้าน V ในเวลาเพียง 1 วินาที

PCB เซรามิกกระจายความร้อนจากชิป IGBT ไปยังบรรจุภัณฑ์ด้านนอก

คุณอาจถามว่าโมดูล IGBT สร้างความร้อนได้มากเพียงใดเมื่อทำงาน เท่ากับความร้อนที่เกิดจากเตาไฟฟ้า 100 เตา จึงต้องระบายความร้อนออกจากชิป IGBT ทันที และนำไปสู่การใช้ PCB เซรามิก

PCB เซรามิกป้องกันโมดูล IGBT จากความร้อนได้อย่างไร ในโมดูล IGBT PCB เซรามิกวางอยู่ใต้ชิป IGBT หรือเราสามารถพูดได้ว่าชิปนั้นประกอบอยู่บนแผงวงจรเซรามิก PCB เซรามิกเชื่อมต่อและรองรับชิปและกระจายความร้อนอย่างรวดเร็วจากชิปไปยังบรรจุภัณฑ์ด้านนอก ด้วยวิธีนี้ ชิปได้รับการปกป้องจากอิทธิพลของความร้อน

เหตุใดจึงสามารถใช้ PCB เซรามิกสำหรับการกระจายความร้อน IGBT

มี PCB อะลูมินา (Al₂O₃) PCB อะลูมิเนียมไนไตรด์ (AlN) และ PCB ซิลิคอนไนไตรด์ (Si₃N₄) ที่ใช้สำหรับการกระจายความร้อนของโมดูล IGBT

เหตุใด PCB เซรามิกจึงสามารถกระจายความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพสำหรับโมดูล IGBT เนื่องจากวัสดุเซรามิกมีคุณสมบัติที่ดีในการระบายความร้อนและเป็นฉนวนไฟฟ้า ซึ่งแตกต่างจาก PCB ของพื้นผิวอะลูมิเนียม PCB เซรามิกไม่ใช้ชั้นฉนวนที่ขัดขวางการกระจายความร้อน ในระหว่างกระบวนการผลิต PCB เซรามิก ตัวเคลือบทองแดงจะถูกยึดติดโดยตรงบนพื้นผิวเซรามิกที่อุณหภูมิสูงภายใต้แรงกดดันสูง จากนั้นชั้นวงจรจะผลิตโดยวิธีการเคลือบด้วยแสง เมื่อแผงวงจรถูกผลิตขึ้น IGBT และส่วนประกอบอื่นๆ จะถูกติดตั้งบนบอร์ด วัสดุเซรามิกมีฉนวนที่สูงมาก และสามารถทนต่อแรงดันพังทลายได้สูงถึง 20KV/mm ค่าการนำความร้อนของ PCB อะลูมินาคือ 15-35W/mK, PCB อะลูมิเนียมไนไตรด์ 170-230W/mK และ PCB ซิลิคอนไนไตรด์ 80+W/mK ในทางตรงกันข้าม PCB อะลูมิเนียมมีการกระจายความร้อนเพียง 1-12W/mK

ส่งคำถาม