pcb ความหนาแน่นสูง 10 ชั้น

• PCB เชื่อมต่อความหนาแน่นสูง 10L
• ลามิเนต: FR4, Tg150
• ความหนาของแผ่น: 1.6mm
• ความหนาของทองแดง: 17.5um (Hoz) สำหรับทุกชั้น
• ต้านทานการบัดกรี: สีเขียว
• เสร็จสิ้นพื้นผิว: แช่ทอง
• ติดตามความกว้าง/ความกว้าง: 0.89/0.1mm
• นาที. หลุม:0.1mm
• ความต้านทานที่ควบคุมได้
• กองซ้อนกระดาน: 1+1+6+1+1
• ใบสมัคร: การควบคุมอุตสาหกรรม

HDI PCB คืออะไร?

การเชื่อมต่อระหว่างกันความหนาแน่นสูง (HDI PCB) เป็นเพียง PCB ที่มีจำนวนการเชื่อมต่อมากกว่า ใช้พื้นที่น้อยที่สุด ส่งผลให้แผงวงจรมีขนาดเล็กลง ส่วนประกอบต่างๆ ถูกวางไว้ใกล้กันมากขึ้น และพื้นที่บอร์ดก็ลดลงอย่างเห็นได้ชัด แต่ฟังก์ชันการทำงานก็ไม่เสียหาย

เพื่อให้แม่นยำยิ่งขึ้น PCB ที่มีค่าเฉลี่ย 120 ถึง 150 พินต่อตารางนิ้วถือเป็น HDI PCB การออกแบบ HDI รวมการจัดวางชิ้นส่วนที่หนาแน่นและการกำหนดเส้นทางที่หลากหลาย HDI PCB นิยมเทคโนโลยี microvia วงจรที่หนาแน่นขึ้นถูกสร้างขึ้นด้วยการนำ microvias ฝัง Vias และ Vias ที่มองไม่เห็น ลดขนาดดอกสว่านถึงทองแดงในการออกแบบ HDI

HDI pcb VS FR4 PCBs มาตรฐาน

HDI PCB ให้ประสิทธิภาพความสมบูรณ์ของสัญญาณที่ดีกว่า non-HDI เนื่องจากความจุและการเหนี่ยวนำหลงทางทั้งหมดจะลดลงเมื่อใช้จุดบอดขนาดเล็กและจุดฝัง เนื่องจากไม่มีต้นขั้ว อิมพีแดนซ์ของไมโครเวียสจึงใกล้เคียงกับอิมพีแดนซ์การติดตาม ความจุที่หลงทางของช่องปกติจะสูงกว่ามาก ซึ่งทำให้อิมพีแดนซ์ไม่ต่อเนื่องมากกว่าไมโครเวีย ความแตกต่างที่สำคัญบางประการระหว่าง PCB ความหนาแน่นสูงและ PCB มาตรฐานมีการระบุไว้ด้านล่าง:

PCB ความหนาแน่นสูง:

ส่วนประกอบเพิ่มเติมบนพื้นผิวกระดาน

เล็กลง บางลง ใช้งานได้หลากหลายขึ้น

แบบมีรูบอด ฝัง และไมโครเวียส

เจาะเลเซอร์

ต้นทุนที่สูงขึ้น

มาตรฐาน FR4 PCB

ส่วนประกอบเล็กๆ

กระดานขนาดใหญ่

ผ่านรู

การขุดเจาะเครื่องกล

ราคาถูกกว่า

หากคุณต้องการเรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับ HDI PCBหรือคุณต้องการทราบสแต็กสำหรับบอร์ด HDI เลเยอร์ต่างๆ โปรดส่งอีเมลถึงเรา

[ป้องกันอีเมล]