프로젝트 설명
알루미늄 질화물 세라믹 PCB
알루미늄 질화물 세라믹 PCB는 고주파 및 전기적 성능이 우수하고 열전도율이 높고 화학적 및 열적 안정성이 우수합니다. 내식성이 우수하여 반도체 및 마이크로 전자 회로 패키징 pcb, 고휘도 Led 칩 캐리어 보드, 자동차 전자 및 조명 부품, 고전력 전자 부품 방열 재료 등에 널리 사용됩니다.
기술적 인 매개 변수
질화알루미늄(ALN) PCBPN: SUB3100 R1.5
질화알루미늄(ALN) 소재
0.5mm 세라믹 두께
1온스 구리 두께
금 와이어본딩에 적합한 ENEPIG
솔더 마스크: 흰색, 범례: 검은색
레이저 스크라이빙
응용 프로그램: 반도체
질화알루미늄(ALN) 소재
0.5mm 세라믹 두께
1온스 구리 두께
금 와이어본딩에 적합한 ENEPIG
솔더 마스크: 흰색, 범례: 검은색
레이저 스크라이빙
응용 프로그램: 반도체
