무거운 구리 PCB 설계 가이드
Heavy Copper PCB용 설계 가이드(Heavy Copper PCB)
이 기사는 에 대한 디자인 가이드를 위한 것입니다. 무거운 구리 PCB (Heavy Copper Printed Circuit Board)와 DFM(Design for Manufacturing)은 Heavy Copper PCB(Heavy Copper Printed Circuit Board)의 선폭과 선간격이며, DFM(Design for Manufacturing)은 Heavy Copper PCB(Heavy Copper PCB)에 매우 중요합니다. 대부분의 PCB 설계 가이드는 Heavy Copper PCB(Heavy Copper PCB)를 충족하지 않기 때문입니다. 많은 PCB 공급 업체에서 최소 trace/space로 4mil ~ 5mil 라인 너비와 라인 스페이스를 가진 PCB를 제조할 수 있지만, 이는 Heavy Copper PCB(Heavy Copper Printed Circuit Board)의 요구에 부합하지 않으며, 3~4mil 회로 라인 너비는 PCB의 0.5 OZ 또는 1 OZ 구리 층에는 항상 있지만 무거운 구리 PCB(무거운 구리 인쇄 회로 기판)(3 OZ ~ 30 OZ 구리 PCB)에는 적용되지 않으므로 PCB 제조업체는 3 OZ에 대해 30mil 라인 공간을 수행할 수 없습니다. PCB, 이것이 PCB 설계자가 DFM을 고려해야 하는 이유입니다.
한편, 당신은 방문 할 수 있습니다 무거운 구리 PCB (중동 인쇄 회로 기판) 및 자세한 내용은 중동 PCB(중동 인쇄 회로 기판)의 FAQ를 참조하십시오.
A) Heavy Copper PCB(Heavy Copper PCB)의 Line Space & Line Width
보드를 설계할 때 최소 라인 스페이스(나중에 Min LS 참조)와 최소 라인 너비(나중에 Min LW 참조) 사이의 관계를 고려해야 합니다. 그리고 더 큰 값을 가지면 보드를 더 쉽게 만들 수 있습니다.
B) 최소 도금 스루 홀(PTH) 직경
PTH는 >=0.3mm이어야 합니다. 구리 링 환형: 0.15mm
C) PTH의 벽 구리 두께: 일반: 20um-25um 및 최대 2-5OZ(50-100um).
D) 최대 레이어: 무거운 구리의 경우 만들 수 있는 최대 레이어는 20L입니다.
보드 두께는 1.6OZ 구리의 경우 >30mm여야 합니다.
임피던스 제어, 높은 Tg는 무거운 구리에 사용할 수 없습니다.
최소 비아: 0.3mm.
E) 최대 보드 크기: 550x350mm가 가장 경제적입니다. 더 큰 크기(550x500mm)도 작업 가능하지만 비용은 훨씬 더 비쌉니다.
에 대한 더 많은 정보를 알고 싶으시다면 무거운 구리 PCB (무거운 구리 인쇄 회로 기판) 또는 무거운 구리 PCB(무거운 구리 인쇄 회로 기판)를 설계할 때 실수를 피하기 위해 무거운 구리 PCB(무거운 구리 인쇄 회로 기판)에 대한 질문을 알고 있으면 당사 웹사이트의 다른 페이지를 방문하거나 도움이 필요하면 저희에게 직접 연락하십시오.