세라믹 PCB 제조

세라믹 PCB는 높은 열전도율, 세라믹 기판 및 도체 성능, 우수한 화학적 및 열적 안정성을 가지고 있습니다. 내식성이 우수하여 반도체, 센서 및 마이크로 전자 회로 패키징 PCB, 고휘도 Led 칩 캐리어 보드, 자동차 전자 및 조명 부품, 고전력 전자 부품 방열 재료 등에 널리 사용됩니다.

HITECH CIRCUITS에서 세라믹 PCB를 구매하는 이유는 무엇입니까?

HITECH CIRCUITS에서 우리는 모든 고객에게 고품질 PCB를 생산하고 판매하는 데 전념하고 있습니다. 전자 산업에서 15년 이상의 경험을 바탕으로 우리는 다양한 전자 장치를 충족하는 맞춤형 세라믹 PCB를 생산하기 위해 최선을 다하고 있습니다.

당사의 전문가들은 귀하의 요구 사항을 해결하기 위해 개발된 최고 수준의 세라믹 PCB만을 제조합니다. 또한, 우리는 우리가 제조하는 모든 품질의 세라믹 PCB에 대해 가장 좋고 저렴한 가격을 얻을 수 있음을 확신합니다. 원하는 인쇄회로기판의 품질과 상관없이 적당한 가격에 얻을 수 있습니다.

세라믹 PCB 매개변수

고압, 고절연, 고주파, 고온 및 고신뢰성 및 소량 전자 제품의 세라믹 PCB는 세라믹 PCB가 최선의 선택이 될 것입니다.

왜 Ceramic PCB가 뛰어난 성능을 가지고 있습니까?

96% 또는 98% 알루미나(Al2O3), 질화알루미늄(ALN) 또는 산화베릴륨(BeO)
도체 재료: 박막 기술, 후막 기술의 경우 은 팔라듐(AgPd), 금 팔라듐(AuPd)입니다. DCB(Direct Copper Bonded)의 경우 구리 전용입니다.
적용 온도: -55~850C
열전도율 값: 16W~28W/mK(Al2O3); ALN의 경우 150W~240W/mK, BeO의 경우 220~250W/mK;
최대 압축 강도: >7,000 N/cm2
항복 전압(KV/mm): 15mm/20mm/28mm 각각에 대해 0.25/0.63/1.0
열팽창계수(ppm/K): 7.4 (50~200C 이하)

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