PCB 어셈블리 SMT 처리 기술 제어

PCB 어셈블리 패치 공정 중 솔더 페이스트, SMT 접착제 및 부품 손실에 대한 견적 관리를 핵심 프로세스의 제어 내용 중 하나로 구현해야 합니다. PCB 어셈블리 가공 및 생산은 제품 품질에 직접적인 영향을 미치므로 가공 매개변수, 공정, 인력, 장비, 재료, 공정 검사, 작업장 환경 및 기타 요소를 관리해야 합니다.
핵심 직책에는 명확한 사후 책임 시스템이 있어야 합니다. 모든 작업자는 엄격하게 교육을 받고 평가를 받아야 하며 작업 인증을 받아야 합니다. PCB 제조업체는 첫 번째 부품 검사, 자체 검사, 상호 검사 및 검사자 검사 시스템의 구현과 같은 일련의 표준화된 생산 관리 방법을 공식화해야 합니다.
1. 대량 생산 관리. 부적합 제품 관리 절차는 부적합 제품의 분리, 표시, 기록, 검토 및 처리를 명확하게 규정해야 합니다. 일반적으로 SMA 개정은 XNUMX회를 초과할 수 없으며 구성 요소 개정은 XNUMX회를 초과할 수 없습니다.
2. PCB 공장 생산 설비의 수리 및 유지 보수. 중요 장비는 정규 유지 보수 직원이 정기적으로 검사하여 장비가 항상 양호한 상태인지 확인하고 장비 상태를 추적 및 모니터링하며 적시에 문제를 찾고 시정 및 예방 조치를 취하고 적시에 수리합니다.
3. 생산 환경.
물과 전기 공급 시스템.
의 환경 요구 사항 PCB 어셈블리 생산 라인 - 온도, 습도, 소음, 청소.
PCBA 사이트(컴포넌트 라이브러리 포함) 정전기 방지 시스템.

턴키 PCB 어셈블리 프로토타입
PCBA 패치 공정 라인의 진입 및 퇴장 시스템.
4. 생산 현장은 합리적으로 설정되고 올바르게 표시되어야 합니다. 창고에 있는 자재는 제품에 분류되어 보관되어야 하며, 가지런히 쌓여 있어야 하며, 기록이 일관되어야 합니다.
5. 문명화된 생산. 포함: 깨끗하고 파편이 없는 것; 문명화된 노동, 잔인하고 무질서한 노동 행동이 없습니다. 현장 관리는 체계적이고 점검, 평가, 기록이어야 하며 하이텍은 매일 정리, 수정, 청소, 문맹 퇴치, 서비스를 하고 있습니다.
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