Fabrication de circuits imprimés en céramique

Les circuits imprimés en céramique ont une bonne conductivité thermique élevée, des performances de substrat et de conducteur en céramique, une excellente stabilité chimique et thermique. Excellente résistance à la corrosion, il est largement utilisé dans les semi-conducteurs, les circuits imprimés d'emballage de capteurs et de circuits microélectroniques, les cartes porteuses de puces LED haute luminosité, les composants électroniques et d'éclairage automobiles, les matériaux de dissipation thermique des composants électroniques haute puissance, etc.

Pourquoi acheter vos circuits imprimés en céramique chez HITECH CIRCUITS ?

Chez HITECH CIRCUITS, nous nous engageons à produire et à vendre des PCB de qualité à tous nos clients. Avec plus de 15 ans d'expérience dans l'industrie électronique, nous nous engageons à produire des circuits imprimés en céramique personnalisés qui répondent aux différents appareils électroniques à portée de main.

Nos professionnels ne fabriquent rien d'autre que des circuits imprimés en céramique de premier ordre qui sont développés pour répondre à vos demandes. De plus, nous vous assurons que vous n'obtiendrez que les meilleurs prix abordables pour tous les circuits imprimés en céramique de qualité que nous fabriquons. Quelle que soit la qualité des cartes de circuits imprimés que vous souhaitez, elles seront obtenues à un prix décent.

Paramètre de PCB en céramique

Circuit imprimé en céramique dans des produits électroniques à haute pression, à haute isolation, à haute fréquence, à haute température et à haut volume fiable et mineur, alors le circuit imprimé en céramique sera votre meilleur choix.

Pourquoi le circuit imprimé en céramique a-t-il d'excellentes performances ?

96 % ou 98 % d'alumine (Al2O3), de nitrure d'aluminium (ALN) ou d'oxyde de béryllium (BeO)
Matériau des conducteurs : pour la technologie à couches minces, la technologie à couches épaisses, ce sera du palladium d'argent (AgPd), du pllladium d'or (AuPd) ; Pour DCB (Direct Copper Bonded), ce sera du cuivre uniquement
Température d'application : -55~850C
Valeur de conductivité thermique : 16 W ~ 28 W/mK (Al2O3) ; 150W~240W/mK pour ALN, 220~250W/mK pour BeO ;
Résistance maximale à la compression : > 7,000 2 N/cmXNUMX
Tension de claquage (KV/mm) : 15/20/28 pour 0.25 mm/0.63 mm/1.0 mm respectivement
Coefficient de dilatation thermique (ppm/K) : 7.4 (moins de 50 ~ 200 C)

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