Tipos de prueba de análisis de fallas de PCB
1.Análisis de microsecciones
La microsección también se conoce como secciones transversales o preparaciones metalográficas que se utilizan para las pruebas de PCB.
Fallas termomecánicas
Defectos de componentes
Abiertos o cortos
Fallo de procesamiento debido al reflujo de soldadura
Evaluaciones de materias primas
2. Pruebas de soldabilidad
Trabajo de prueba de soldabilidad para una variedad de aplicaciones y estándares de calidad.
Evaluación de recubrimiento de PCB
Evaluación de soldadura
Evaluación de flujo
Evaluación comparativa
Control de calidad
El analista de fallas de PCB debe tener la experiencia para diferenciar las diversas condiciones y comprender los requisitos de la técnica de prueba.
3. Pruebas de contaminación de PCB
Las contaminaciones pueden ser la razón de la falla de la pieza, incluida la degradación de la metalización. El procesamiento de las placas de circuito impreso se lleva a cabo en un entorno extremadamente limpio diseñado para evitar que el componente se contamine y se procese y ensamble sin fallas en la pieza.
Líquido de grabado de cobre
Flujos de nivelación de aire caliente
Soluciones electrolíticas
Soldadura soluble en agua
4.Microscopía óptica/SEM
La microscopía óptica puede ser uno de los métodos de prueba más populares, muchos clientes eligen la microscopía óptica debido a su velocidad y precisión para detectar fallas y problemas asociados con la soldadura y el ensamblaje. El proceso de microscopía óptica utiliza un microscopio de alta potencia con luz visible, este microscopio puede alcanzar hasta 1000X, tiene un campo de profundidad pequeño y muestra características en un solo plano.
