PCB de interconexión de alta densidad
HDI pcb es la abreviatura de PCB de interconexión de alta densidad o PCB de alta densidad. Una PCB HDI se define como una placa de circuito impreso con una mayor densidad de cableado por unidad de área que una PCB convencional. Hitech Circuits Co., Limited es un fabricante, proveedor y empresa de diseño profesional de pcb de interconexión de alta densidad, placa de pcb hdi de China. Si está buscando un socio confiable de placa de pcb de interconexión de alta densidad de China, no dude en ponerse en contacto con [email protected] .
¿Qué es una placa PCB de interconexión de alta densidad?
HDI es la abreviatura de Interconexión de Alta Densidad, que es un tipo de tecnología para la producción de placas de circuito impreso. PCB de interconexión de alta densidad La placa es una placa de circuito con una densidad de distribución de línea relativamente alta que utiliza tecnología micro-ciega y enterrada.
HDI incluye el uso de características finas o trazas de señales y espacios de 0.003” (75 µm) o menos y tecnología de microvías ciegas o enterradas perforadas con láser. Las microvías permiten el uso de microinterconexiones de una capa a otra dentro de una PCB utilizando un diámetro de almohadilla más pequeño, creando una densidad de enrutamiento adicional o reduciendo el factor de forma.
La placa pcb HDI es un producto compacto diseñado para usuarios de pequeña capacidad.
Ventajas de las placas PCB interconectadas de alta densidad
- Puede reducir el costo de PCB: cuando la densidad de PCB aumenta a más de ocho capas, HDI lo fabrica y su costo será menor que el del proceso de prensado complejo tradicional.
- Aumenta la densidad del circuito: tiene una mejor interconexión que la de las placas y piezas de circuitos tradicionales
- Propicio para el uso de tecnología de construcción avanzada.
- Tener un mejor rendimiento eléctrico y precisión de la señal.
- Mejor confiabilidad
- Puede mejorar las propiedades térmicas.
- Puede mejorar la interferencia de radiofrecuencia (RFI), la interferencia de ondas electromagnéticas (EMI), la descarga electrostática (ESD)
- Aumente la eficiencia del diseño
Desventajas de las placas PCB interconectadas de alta densidad
- El valor de la impedancia NDI se centra en la transferencia de patrones (complejidad de patrones) y el proceso de galvanoplastia de patrones.
- La cantidad y la calidad son anormales, especialmente la parte del circuito de alta densidad de la placa PCB HDI tiene una tasa de grabado más lenta que la línea de aislamiento, lo que hace que la línea de aislamiento se grabe demasiado.
- Cuando se graba toda la placa HDI después de la galvanoplastia, se eliminará una gran área de cobre en la placa de circuito impreso, lo que aumenta el costo de producción. Al mismo tiempo, una gran cantidad de iones de cobre ingresan al líquido de desecho después del grabado, lo que genera contaminación ambiental y dificulta el reciclaje.
Placa PCB de interconexión de alta densidad Vs placa PCB ordinaria
La placa PCB ordinaria es principalmente FR-4, que está laminada con resina epoxi y tela de vidrio de grado electrónico. En general, la placa PCB HDI tradicional utiliza una lámina de cobre con respaldo en la superficie exterior, debido a que la perforación con láser no puede penetrar la tela de vidrio, generalmente se usa una lámina de cobre con respaldo sin fibra de vidrio. Sin embargo, la máquina perforadora láser de alta energía actual puede penetrar 1180 telas de vidrio. Esto no es diferente de los materiales de placa de circuito impreso ordinarios.
Aplicaciones de placas PCB interconectadas de alta densidad
Si bien el diseño electrónico mejora constantemente el rendimiento de todo el equipo, los investigadores también trabajan arduamente para reducir su tamaño. En productos portátiles pequeños que van desde teléfonos móviles hasta armas inteligentes, "pequeño" es una búsqueda eterna. La tecnología de interconexión de alta densidad (HDI PCB) puede hacer que los diseños de productos terminales sean más compactos, al mismo tiempo que cumple con estándares más altos de rendimiento y eficiencia electrónicos. La placa HDI PCB se usa ampliamente en teléfonos móviles, cámaras digitales, MP3, MP4, computadoras portátiles, electrónica automotriz, placas portadoras de circuitos integrados y otros productos digitales, entre los cuales los teléfonos móviles son los más utilizados.
El PCB de alta densidad se usa ampliamente en aplicaciones e industrias que incluyen
- Teléfono móvil
- GPS
- Operadores de
- Semiconductores
- Automotriz
- Militares
- Atención Médica
- Instrumentación
- Computadoras de cuaderno
- Tarjeta portadora IC
- Healthcare
Preguntas frecuentes sobre circuitos de alta tecnología en PCB HDI
1. ¿Qué tipos de PCB HDI están disponibles en Hitech Circuits?
Hitech Circuits ofrece una gama de PCB HDI, incluidas aquellas con vías pasantes de superficie a superficie, con vías enterradas y pasantes, laminación secuencial con diversos materiales y con construcciones de sustrato pasivo sin conexión eléctrica. Cada tipo satisface requisitos específicos de diseño y rendimiento.
2. ¿Puede Hitech Circuits adaptarse a diseños de PCB HDI personalizados?
¡Absolutamente! Hitech Circuits se especializa en diseños de PCB HDI personalizados diseñados para cumplir con los requisitos únicos del proyecto. Nuestro equipo trabaja en estrecha colaboración con los clientes para comprender sus necesidades y ofrecer PCB precisos y de alta calidad que se ajusten a sus especificaciones.
3. ¿Qué materiales se utilizan en la fabricación de PCB HDI?
Los PCB HDI de Hi-Tech Circuits están fabricados con diversos materiales de alta calidad, incluidos FR-4, materiales de alta frecuencia (como Rogers y Taconic) y materiales flexibles y rígidos-flexibles. La selección del material depende de los requisitos de la aplicación, como la gestión térmica, el rendimiento eléctrico y la durabilidad mecánica.
4. ¿Cómo garantiza Hitech Circuits la calidad de sus PCB HDI?
La garantía de calidad es primordial en Hitech Circuits. Empleamos estrictos procesos de control de calidad en cada etapa de fabricación, desde el diseño y la selección de materiales hasta la fabricación y las pruebas. Nuestros PCB HDI se someten a múltiples controles de calidad, incluidas pruebas eléctricas, inspección visual e inspección óptica automatizada (AOI) para garantizar que cumplan con los más altos estándares.
5. ¿Cuáles son los plazos de entrega para la producción de PCB HDI?
Los plazos de entrega para la producción de PCB HDI pueden variar según la complejidad del diseño y la cantidad requerida. Generalmente, los pedidos de prototipos se pueden completar en unos pocos días a dos semanas, mientras que los pedidos de producción más grandes pueden tardar varias semanas. Nos esforzamos por cumplir con los plazos de nuestros clientes y podemos proporcionar plazos más específicos al realizar el pedido.
6. ¿Existen pautas de diseño para PCB HDI que deba seguir?
Sí, Hitech Circuits proporciona pautas de diseño detalladas para PCB HDI, que incluyen recomendaciones sobre el ancho de la traza, el espaciado, los tamaños de las vías y el apilamiento de capas. Estas pautas ayudan a garantizar la capacidad de fabricación de su diseño y optimizar el rendimiento. Nuestro equipo también está disponible para ayudar con cualquier pregunta de diseño.
7. ¿Puede Hitech Circuits admitir pedidos de PCB HDI de gran volumen?
¡Ciertamente! Hitech Circuits está equipado para manejar pedidos de gran volumen con la misma atención al detalle y garantía de calidad que los pedidos más pequeños. Tenemos la capacidad y la experiencia para satisfacer las demandas de producciones a gran escala de manera eficiente.
8. ¿Cómo puedo obtener una cotización para mi proyecto de PCB HDI?
¡Obtener una cotización es fácil! Visite nuestro sitio web y complete el formulario de solicitud de cotización con los detalles de su proyecto, como las especificaciones de PCB, la cantidad y cualquier requisito especial. Nuestro equipo de ventas revisará su información y le proporcionará una cotización detallada de inmediato.