El impacto de muchos proyectos en máscaras de soldadura y capas de soldadura no está claro. Es para abrir la ventana en sí, pero solo proporciona la capa de pegado. No hay capa de soldadura. Algunos ingenieros de placas no miran la capa de pasta (tenga en cuenta que se usa). Esta es una capa inútil para los ingenieros de la planta y puede causar fugas en las ventanas. La siguiente es una breve introducción a sus diferencias. La capa de soldadura se usa para controlar el área donde el aceite verde (aceite blanco) no se cubre cuando se fabrica la placa. Por ejemplo, la posición de la almohadilla, algunos puntos de prueba de señales clave y el aceite verde no están cubiertos para permitir que la almohadilla tenga fugas. Si la ubicación de la almohadilla no incluye una capa de soldadura, la almohadilla se cubrirá con aceite verde y deberá desgastar el aceite verde (aceite blanco) para soldar. La capa de pasta se suministra a una fábrica de placas para producir una malla de alambre. La plantilla está perforada independientemente de dónde aparezca la capa adhesiva. Es decir, esta capa no se usa para controlar la PCB, sino que se usa para controlar la apertura de la plantilla. Estas aberturas se utilizan para cepillar la pasta de soldadura y la ubicación de la pasta de soldadura (pasta de soldadura) cuando se producen parches SMT.
