HITECH CIRCUITS ist ein chinesischer Hightech-Leiterplattenhersteller, der 1997 gegründet wurde. Wir haben zwei Zweigwerke, die sich auf die Herstellung von Prototypen für schnelle Leiterplatten sowie auf die Herstellung von kleinen und mittleren Leiterplatten spezialisiert haben. Als diese können wir Ihnen feierlich versichern, pünktliche Lieferung, insbesondere die Quick Turn PCB Prototypen 100% pünktliche Lieferung.
Wir befinden uns in der Provinz Guangdong in China, im geografischen Vorteil des Weltzentrums für die Herstellung von Leiterplatten, gepaart mit langjähriger Erfahrung in der Herstellung von Leiterplatten, einem erfahrenen Team von technischen Ingenieuren und mehr als 1600 hochqualifizierten Vollzeitmitarbeitern, sodass wir in der Lage sind, weltweit Klasse Leiterplatten und Dienstleistungen für die globale Leiterplatte Kunden mit dem chinesischen Marktpreis.
Unsere Leiterplattenfabriken sind UL-, ISO9001- und ISO14001-zertifiziert, um sicherzustellen, dass wir qualitativ hochwertige Leiterplatten produzieren und RoHS-konform sind! Wir optimieren weiterhin Produktions- und Managementprozesse, um unseren Kunden mehr qualitativ hochwertige und kostengünstige Leiterplattenprodukte zu niedrigeren Managementkosten zu bieten.
Wir können monatlich mehr als 50,000 m² ausgeben, darunter mehr als 2000 Typen von Quick Turn PCB-Prototypen. Wir aktualisieren kontinuierlich unsere Fähigkeiten und Ausrüstungen und haben im ersten Halbjahr 2008 5 Millionen US-Dollar investiert, einschließlich Laserbohrmaschinen und anderer neuer Leiterplatten-Produktionsausrüstung und einer neuen Produktionslinie.
Unser Marktziel sind High Multilayer, High Density Board, Special Material & Process Printed Circuit Boards. Wir sind in der Lage, Leiterplatten mit Impedanzsteuerung, Leiterplatten mit vergrabenen und Sacklöchern und bis zu 26-lagigen Leiterplatten herzustellen. Die geringeren als die 26-Lagen-Leiterplatten sind für uns nur die normale Verarbeitung. Wir interessieren uns mehr für Leiterplatten mit hoher Dichte, mehr als 26 mehrschichtige Leiterplatten sowie spezielle Leiterplattenmaterialien und -verfahren, wie zum Beispiel: Schweres Kupfer PCB (12OZ), High Density Interconnect PCB, Quick Turn PCB, Starrflex PCB, Hochfrequenz PCB, Metallkern PCB und so weiter.
