Wissen Sie, wie Sie den Querschnittsfehler der plattierten Durchgangsbohrung für Hochfrequenz-Leiterplatten identifizieren können, um Ihre Leiterplatte auf einer überlegenen Qualitätsleistung zu halten? Lassen Sie sich vom Leiterplattenlieferanten Hitech Circuits über die häufigsten Qualitätsmängel in der plattierten Durchgangsbohrung der informieren Hochfrequenz-Leiterplatte.
Um die wichtigsten Qualitätsmängel des durchkontaktierten Lochs von Hochfrequenz-Leiterplatten zu demonstrieren, fügt der Leiterplattenlieferant Hitech Circuits eine grafische Darstellung für Ihr besseres Verständnis bei:
Gemäß der obigen grafischen Darstellung des Leiterplattenlieferanten sind die Hauptqualitätsmängel des plattierten Durchgangslochs Hochfrequenz-Leiterplatte umfassen: Hinterschneidung, Auswuchs, Überhang, Harzblasenbildung, Laminathohlraum, Delaminierung, angehobener Stegriss, Polsterabhebung, Grate, rosafarbener Ring, negative Rückätzung, Kupferfolienriss, hohlraumplattiertes Durchgangsloch; Keilhohlraum, Glasfaserhohlraum, Mikrohohlraum, Pfeilkopf, Nagelkopf, Bohrrisse, Brennen der Innenschicht / Verbindungsdefekt, Wegziehen, Eckriss, Blasenbildung, Voild (Resistrückstände), verbrannte Beschichtung, Starburst, Rotrotation, Harz Riss, Glasfaserrissbildung, Glasfaserüberstand, D-Effekt, Dochtwirkung, Void (Metallresist), (Positiv-)Etch-Back, Barrel Crack, Shadowing, Nodule, Rest Smear (ICD), Fremdeinschluss, Prepreg Void, Pocket Void , Maserung, Harzrezession, Gewebestruktur, Glasgewebestruktur.
Diese grafische Darstellung der wichtigsten Qualitätsmängel des durchkontaktierten Lochs der Hochfrequenz-Leiterplatte zeigt Ihnen, wie Sie die Qualitätsmängel des Querschnitts Ihrer Hochfrequenz-Leiterplatte identifizieren können, damit Sie die Auswirkungen und das Risiko der Qualitätsmängel messen und Ihren Lieferanten fragen können um Korrekturmaßnahmen auszuarbeiten, um es abzudecken und Schäden an Ihren Baugruppen zu vermeiden.
