A PCB HDI placa é fina e pequena, e pode realizar placa PCB de interconexão de alta densidade.
HDI PCB significa High Density Interconnect PCB. Placa HDI é a empresa japonesa para a placa de circuito impresso de interconexão de alta densidade sempre foi chamada, e na Europa e nos Estados Unidos será chamada placa HDI "placa micro furo". HDI é um tipo de tecnologia PCB. É um método evoluído para fazer placas de circuito de alta precisão com o desenvolvimento da tecnologia eletrônica. Ele pode realizar fiação de alta densidade e geralmente é fabricado pelo método de empilhamento. O HDI usa a placa multicamada convencional como placa principal e, em seguida, isolamento de superposição camada por camada e camada de linha (também conhecida como "camada de acumulação") e usa tecnologia de perfuração a laser para condução de perfuração de camada, de modo que toda a placa de circuito impresso forma uma camada conexão com furo cego enterrado como o modo de condução principal.
Comparado ao PCB, PCB HDI os requisitos do processo de produção da placa são maiores:
O HDI pode ser dividido nas três categorias a seguir, de acordo com a dificuldade real da fabricação básica do HDI PCB, escala de mercado e tendência de desenvolvimento:
(1) Nível de entrada: Primeira ordem (1+C+1), segunda ordem (2+C+2), terceira ordem (3+C+3)
(2) Classe geral: Qualquer camada (n+C+n, principalmente 10-12 camadas.)
(3) Classe high-end: SLP, placa de circuito impresso flexível rígida (área de placa rígida usando tecnologia HDI)
As vantagens do HDI PCB são leves, finas, curtas e pequenas, o que pode aumentar a densidade do circuito, facilitar o uso de tecnologia de embalagem avançada, melhorar muito a qualidade de saída do sinal, melhorar muito a função e o desempenho de produtos eletrônicos e elétricos e tornar produtos eletrônicos mais compactos e convenientes na aparência. Para produtos de comunicação de ordem superior, PCB HDI A tecnologia pode ajudar a melhorar a integridade do sinal, facilitar o controle rigoroso de impedância e melhorar o desempenho do produto.
De acordo com o relatório da Prismark, a produção do HDI foi de US$ 9.222 bilhões em 2018. Afetado pela fraqueza do mercado de telefonia móvel downstream, o valor da produção aumentou apenas 2.8% ano a ano em 2017, enquanto o valor total da produção do mercado de PCB aumentou em 6.0% ano a ano. A taxa de crescimento anual da produção do IDH deverá permanecer em cerca de 2.9% de 2018 a 2023.
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