Capacidade
Capacidades de PCB Rígidas
Hitechpcb está continuamente inovando a tecnologia melhorando nosso PCB rígido, PCB flexível, PCB de alumínio, PCB de cerâmica e capacidade de montagem de PCB para atender aos requisitos de alta tecnologia dos clientes com alta qualidade e baixo custo.
Nossas capacidades de PCB rígidas abaixo:
Contagens de camadas: 1-38 camadas
Tamanho máximo: 580x1900mm
Material: CEM1, FR1, FR-4, alta Tg FR-4, livre de halogênio, alta frequência (Rogers, Arlon, Taconic, Nelco…), base de alumínio, base de cobre
Tolerância do contorno da placa: ±0.10mm
Espessura da placa: 0.1-6.0mm
Tolerância de espessura: ( t ≥0.8mm) ±8%
Tolerância de espessura: ( t <0.8 mm) ± 10%
Espessura de cobre da camada externa: H oz -20 oz
Espessura de cobre da camada interna: 1/2 oz -10 oz
Linha/espaço mínimo: 0.075mm
Furo acabado mínimo: (mecânico) 0.15 mm
Furo acabado mínimo: (laser) 0.1 mm
Relação de aspecto: 15: 1
Tolerância de controle de impedância: ±10%
Arco e torção: Max. 0.7%
Pilha HDI PCB: 1+N+1,2+N+2,1+1+N+1+1,3+N+3
Tratamento de superfície: HASL, HASL sem chumbo, ENIG, prata de imersão, lata de imersão, ouro flash, dedo dourado, OSP, tinta de carbono, máscara destacável.
Tecnologia Microvia e ELIC
Capacidade de PCB flexível
Hitechpcb é fabricante profissional de PCB flexível, podemos produzir placa de circuito impresso flexível, PCB multicamada rígido-flex até 12 camadas, largura / espaçamento de linha de PCB flexível pode ser alcançado no mínimo 3mil, também fornecemos placas de circuito rígido-flexíveis com HDI PCB , Placa de controle de impedância.
Camada conta de 1 a 12 camadas
Material base Kapton, PI, PET (Flex)/FR4 (Rígido)
Espessura do material base 12.5 um-50 um (Flex)/0.1 mm a 3.2 mm (rígido)
Espessura do cobre 1/2 oz a 2 oz
Espessura do filme protetor 12um a 25um
Espessura do adesivo 12um a 35um
Reforço PI, PET, FR4, Aço inoxidável
Tamanho máximo da placa 9.842”*19.685”
Linha/Espaço Mínimo 002"
Retenção mínima 006"
Tratamento de superfície: ENIG, lata de imersão, OSP, tinta de carbono.
Capacidade de PCB de núcleo metálico
Camadas: 1-4 Camadas
Tipo de placa de núcleo de metal: pcb de alumínio normal, COB MCPCB, placa de base de cobre,
Dimensão máxima: 1900mm * 480mm
Dimensão mínima: 5mm * 5mm
Rastreamento mínimo e espaçamento entre linhas: 0.1 mm
Deformação e torção: <0.5 mm
Espessura do produto acabado: 0.2-4.5 mm
Espessura de cobre: 18-240 um
Espessura de cobre interna do furo: 18-40 um
Tolerância da posição do furo: +/-0.075 mm
Diâmetro mínimo do furo de perfuração: 1.0 mm
Especificação mínima do slot quadrado de perfuração:: 0.8 mm * 0.8 mm
Tolerância do circuito de impressões de seda: +/-0.075 mm
Tolerância de contorno: CNC: +/-0.1 mm; Molde: +/- 0.75 mm
Tamanho mínimo do furo: 0.2 mm (sem limitação na dimensão máxima do furo)
Desvio do ângulo V-CUT: +/-0.5°
Faixa de espessura da placa V-CUT: 0.6 mm-3.2 mm
Estilo do caractere da marca do componente mínimo: 0.15 mm
Janela aberta mínima para PADs: 0.01 mm
Máscara de solda: verde, branco, azul, preto fosco, vermelho.
Acabamento de superfície: HASL, HASL LF, ouro de imersão, OSP
Capacidade de PCB de cerâmica
Capacidade Cerâmica AL203
Cerâmica AL203 (espessura em mais de 2.0 mm, precisa ser personalizada)
0.25 mm 114 * 114 mm
0.38 mm 130 * 140 mm
0.5 mm 130 * 140 mm
0.635 mm 130 * 140 mm
0.8 mm 130 * 109 mm
1.0 mm 130 * 140 mm
1.2 mm 130 * 109 mm
1.5 mm 127 * 127 mm
2.0 mm 130 * 140 mm
Acima é o tamanho normal, e outros tamanhos podem ser personalizados, o tamanho máximo que podemos fazer é 300*300mm
Capacidade Cerâmica ALN
Cerâmica ALN (espessura acima de 1.0 mm, precisa ser personalizada)
0.25 mm 50.8 * 50.8 mm
0.38 mm 114 * 114 mm
0.5 mm 114 * 114 mm
0.635 mm 114 * 114 mm
1.0 mm 300 * 300 mm
Condutividade Térmica AL203 Cerâmica AL2O3:20~51（W/mK）
ALN Cerâmica AIN: 120~220（W/mK）
Espessura de cobre acabado Espessura de cobre 18/35/70um
Furo Tamanho do furo 0.075mm-30mm
Acabamento de superfície ROHS Immersion Silver, ENIG, ENEPIG
Cobre Característico do Condutor - Cu
Min. Largura e espaçamento da linha Camadas internas: 50um/50um (solicitar cobre base inferior a 10um)
Camadas externas 50um/50um (solicitar cobre base inferior a 10um)
Perfil Dimensão Máxima da Placa 300*300mm/pcs
Parâmetro de PCB de cerâmica
PCB de cerâmica em alta pressão, alto isolamento, alta frequência, alta temperatura e produtos eletrônicos de alta confiabilidade e menor volume, então o PCB de cerâmica será sua melhor escolha.
Por que o PCB de cerâmica tem um desempenho tão excelente?
96% ou 98% de alumina (Al2O3), nitreto de alumínio (ALN) ou óxido de berílio (BeO)
Material dos condutores: Para tecnologia de filme fino, tecnologia de filme espesso, será paládio de prata (AgPd), pládio de ouro (AuPd); Para DCB (Direct Copper Bonded) será apenas cobre
Temperatura de aplicação: -55~850C
Valor de condutividade térmica: 16W~28W/mK (Al2O3); 150W~240W/mK para ALN, 220~250W/mK para BeO;
Força de compressão máxima: > 7,000 N/cm2
Tensão de ruptura (KV/mm): 15/20/28 para 0.25 mm/0.63 mm/1.0 mm, respectivamente
Coeficiente de expansão térmica (ppm/K): 7.4 (abaixo de 50~200C)
Capacidade PCBA
Capacidade de produção SMT: 4 linhas SMT (6 milhões de chips por dia (0402, 0201 com 6 milhões por dia)
Capacidade de produção DIP: 3 linhas de produção (1.6 milhões de peças por dia)
Montagem de passo fino até 01005, tamanho 0201
Dispositivos de posicionamento de alta precisão até 4mil (0.1 mm)
Colocação simples ou dupla face
Conjunto de cabos e chicotes
Conjunto de construção de caixa
Nossa equipe de engenharia tem ampla experiência em tecnologias DFM/DFA/DFT.
SMT, BGA Rework, Re-balling, X-Ray são facilmente alcançáveis. Os estênceis podem ser cortados e entregues dentro de 4 horas.
Tempo de entrega:
Protótipo PCBA: 1-3 dias,
Volume médio: 4-10 dias,
Produção em massa: depende do BOM