PCB de interconexão de alta densidade

HDI pcb é a abreviatura de PCI de interconexão de alta densidade ou pcb de alta densidade. Uma placa de circuito impresso HDI é definida como uma placa de circuito impresso com maior densidade de fiação por unidade de área do que uma placa de circuito impresso convencional. Hitech Circuits Co., Limited é um fabricante profissional de placas de PCB de alta densidade, placa de PCB hdi, fornecedor e empresa de design da China, se você estiver procurando por um parceiro de placa de PCB de alta densidade confiável da China, não hesite em entrar em contato [email protegido] .

O que é uma placa PCB de interconexão de alta densidade

HDI é a abreviação de High Density Interconnection, que é um tipo de tecnologia para a produção de placas de circuito impresso. PCB de interconexão de alta densidade placa é uma placa de circuito com uma densidade de distribuição de linha relativamente alta usando tecnologia micro-cega e enterrada.

O HDI inclui o uso de recursos finos ou traços de sinal e espaços de 0.003” (75 µm) ou menos e tecnologia de microvia cega ou enterrada perfurada a laser. Microvias permitem o uso de micro-interconexões de uma camada para outra dentro de um PCB utilizando um diâmetro de bloco menor, criando densidade de roteamento adicional ou reduzindo o fator de forma.

A placa HDI pcb é um produto compacto projetado para usuários de pequena capacidade.

Vantagens das placas PCB interconectadas de alta densidade

  1. Pode reduzir o custo do PCB: Quando a densidade do PCB aumenta para mais de oito camadas, ele é fabricado pela HDI e seu custo será menor do que o processo de prensagem complexo tradicional.
  2. Aumentar a densidade do circuito: tem melhor interconexão do que as placas e peças de circuito tradicionais
  3. Propício para o uso de tecnologia de construção avançada
  4. Ter melhor desempenho elétrico e precisão do sinal
  5. Melhor confiabilidade
  6. Pode melhorar as propriedades térmicas
  7. Pode melhorar a interferência de radiofrequência (RFI), interferência de ondas eletromagnéticas (EMI), descarga eletrostática (ESD)
  8. Aumente a eficiência do projeto

Desvantagens das placas PCB interconectadas de alta densidade

  1. O valor da impedância NDI se concentra na transferência de padrões (complexidade de padrões) e no processo de galvanoplastia de padrões.
  2. A quantidade e a qualidade são anormais, especialmente a parte do circuito de alta densidade da placa HDI PCB tem uma taxa de gravação mais lenta do que a linha de isolamento, o que faz com que a linha de isolamento seja sobrecarregada.
  3. Quando toda a placa HDI é gravada após a galvanoplastia, uma grande área de cobre na placa de circuito PCB será gravada, o que aumenta o custo de produção. Ao mesmo tempo, uma grande quantidade de íons de cobre entra no líquido residual após a corrosão, causando poluição ambiental e dificuldade de reciclagem.

Placa PCB de interconexão de alta densidade vs placa PCB comum

A placa PCB comum é principalmente FR-4, que é laminada com resina epóxi e pano de vidro de grau eletrônico. Geralmente, a placa PCB HDI tradicional usa folha de cobre com suporte na superfície externa, porque a perfuração a laser não pode penetrar no pano de vidro, geralmente é usada folha de cobre com suporte sem fibra de vidro. No entanto, a atual máquina de perfuração a laser de alta energia pode penetrar 1180 panos de vidro. Isso não é diferente dos materiais comuns da placa PCB.

Aplicações de placas PCB interconectadas de alta densidade

Enquanto o design eletrônico está constantemente melhorando o desempenho de todo o equipamento, os pesquisadores também estão trabalhando duro para reduzir seu tamanho. Em pequenos produtos portáteis que vão de telefones celulares a armas inteligentes, “pequeno” é uma busca eterna. A tecnologia de interconexão de alta densidade (HDI PCB) pode tornar os projetos de produtos terminais mais compactos, ao mesmo tempo em que atendem a padrões mais altos de desempenho e eficiência eletrônicos. A placa HDI PCB é amplamente utilizada em telefones celulares, câmeras digitais, MP3, MP4, notebooks, eletrônicos automotivos, placas de suporte IC e outros produtos digitais, entre os quais os telefones celulares são os mais utilizados.

PCB de alta densidade é amplamente utilizado em aplicações e indústrias, incluindo

  • Telefone celular
  • GPS
  • Telecomunicações
  • Semicondutores
  • Automotivo
  • Militar
  • Medicina
  • Instrumentação
  • Computadores de cadernos
  • Placa de portadora de IC
  • Assistência médica

Perguntas frequentes sobre circuitos Hitech em PCBs HDI

1. Que tipos de PCBs HDI estão disponíveis na Hitech Circuits?
A Hitech Circuits oferece uma variedade de PCBs HDI, incluindo aqueles com vias de passagem de superfície a superfície, com vias enterradas e de passagem, laminação sequencial com vários materiais e com construções de substrato passivo sem conexão elétrica. Cada tipo atende a requisitos específicos de design e desempenho.

2. Os circuitos Hitech podem acomodar designs de PCB HDI personalizados?
Absolutamente! A Hitech Circuits é especializada em projetos personalizados de PCB HDI, feitos sob medida para atender aos requisitos exclusivos do projeto. Nossa equipe trabalha em estreita colaboração com os clientes para entender suas necessidades e fornecer PCBs precisos e de alta qualidade que atendam às suas especificações.

3. Quais materiais são usados ​​na fabricação de PCBs HDI?
Os PCBs HDI nos circuitos Hi-Tech são feitos de vários materiais de alta qualidade, incluindo FR-4, materiais de alta frequência (como Rogers e Taconic) e materiais flexíveis e rígidos-flexíveis. A seleção do material depende dos requisitos da aplicação, como gerenciamento térmico, desempenho elétrico e durabilidade mecânica.

4. Como a Hitech Circuits garante a qualidade de seus PCBs HDI?
A garantia de qualidade é fundamental na Hitech Circuits. Empregamos processos rigorosos de controle de qualidade em todas as etapas da fabricação, desde o projeto e seleção de materiais até a fabricação e testes. Nossos PCBs HDI passam por várias verificações de qualidade, incluindo testes elétricos, inspeção visual e inspeção óptica automatizada (AOI) para garantir que atendam aos mais altos padrões.

5. Quais são os prazos de entrega para a produção de PCB HDI?
Os prazos de entrega para a produção de PCB HDI podem variar de acordo com a complexidade do projeto e a quantidade necessária. Geralmente, os pedidos de protótipos podem ser concluídos dentro de alguns dias a duas semanas, enquanto os pedidos de produção maiores podem levar várias semanas. Nós nos esforçamos para cumprir os prazos de nossos clientes e podemos fornecer prazos mais específicos no momento da realização do pedido.

6. Há alguma diretriz de design para PCBs HDI que devo seguir?
Sim, a Hitech Circuits fornece diretrizes de projeto detalhadas para PCBs HDI, que incluem recomendações sobre largura de traço, espaçamento, tamanhos de via e empilhamento de camadas. Essas diretrizes ajudam a garantir a capacidade de fabricação do seu projeto e otimizar o desempenho. Nossa equipe também está disponível para ajudar com qualquer dúvida de design.

7. Os circuitos Hitech podem suportar pedidos de PCB HDI de alto volume?
Certamente! A Hitech Circuits está equipada para lidar com pedidos de alto volume com a mesma atenção aos detalhes e garantia de qualidade que pedidos menores. Temos a capacidade e o conhecimento para atender com eficiência às demandas de produção em larga escala.

8. Como posso obter um orçamento para meu projeto HDI PCB?
Obter uma cotação é fácil! Visite nosso site e preencha o formulário de solicitação de orçamento com os detalhes do seu projeto, como especificações de PCB, quantidade e quaisquer requisitos especiais. Nossa equipe de vendas analisará suas informações e fornecerá imediatamente um orçamento detalhado.