Descrição do projeto
placa de circuito impresso de alta densidade de 10 camadas
Placa de circuito impresso de alta densidade de 10 camadas composta por FR4, Tg170 com acabamento superficial em ouro por imersão, utilizando tecnologia microvias para melhorar a montagem e aproveitamento do espaço. HDI pcb é uma plataforma que fornece conexão de componentes, que é usada para realizar a base de conexão de peças.
Parâmetros técnicos
- 10 camadas HDI PCB
- Material base: FR4, Tg170
- Acabamento de superfície: ouro de imersão
- espessura da placa: 1.0mm
- Espessura de cobre: 0.5 onças
- Largura mínima da linha: 0.1 mm
- Espaçamento mínimo entre linhas: 0.1 mm
- Perfuração a laser + perfuração cega e enterrada Controle de impedância
- Empilhamento do tabuleiro: 1+8+1
- Controle de impedância
