プロジェクトの説明
セラミックPCB製造
セラミックPCBは、優れた高い熱伝導率、セラミック基板と導体の性能、優れた化学的および熱的安定性を備えています。 優れた耐食性、半導体、センサーおよびマイクロ電子回路パッケージPCB、高輝度Ledチップキャリアボード、自動車用電子部品および照明部品、高出力電子部品熱放散材料などに広く使用されています。
なぜHITECHCIRCUITSからセラミックPCBを購入するのですか？
HITECH CIRCUITSでは、高品質のPCBを製造し、すべてのお客様に販売することに専念しています。 電子産業で15年以上の経験を持つ私たちは、手元にあるさまざまな電子機器に適合するカスタムセラミックPCBの製造に取り組んでいます。
私たちの専門家は、お客様の要求に応えるために開発された一流のセラミックPCBのみを製造しています。 さらに、私たちはあなたが私たちが製造するすべての高品質のセラミックPCBのために最高で手頃な価格を手に入れることを保証します。 あなたが望むプリント回路基板の品質に関係なく、それはまともな価格で手に入るでしょう。
セラミックPCBパラメータ
高圧、高絶縁、高周波、高温、高信頼性で少量の電子製品のセラミックPCBは、セラミックPCBが最適です。
なぜセラミックPCBはそのような優れた性能を持っているのですか？
96％または98％のアルミナ（Al2O3）、窒化アルミニウム（ALN）、または酸化ベリリウム（BeO）
導体材料：薄膜技術、厚膜技術の場合、銀パラジウム（AgPd）、金パラジウム（AuPd）になります。 DCB（直接銅結合）の場合、銅のみになります
使用温度：-55〜850C
熱伝導率の値：16W〜28W / mK（Al2O3）; ALNの場合は150W〜240W / mK、BeOの場合は220〜250W / mK。
最大圧縮強度：> 7,000 N / cm2
絶縁破壊電圧（KV / mm）：15mm / 20mm /28mmの場合はそれぞれ0.25/0.63/1.0
熱膨張係数（ppm / K）：7.4（50〜200℃未満）
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