プロジェクトの説明

  • プリント基板8層

カスタムリジッドプリント回路基板8層

硬質 8 層プリント基板 (PCB) は、多層 PCB 導線と高密度穴あけ加工を提供します。8 層プリント基板は通常、デジタル カメラ、携帯電話、パッシブ スイッチ ボックス、ラジオなどのコンパクトなデバイスに取り付けられます。 安全で信頼できる。 Eメール [メール保護] 多層PCBが必要な場合。

技術的なパラメータ

  • 8L多層プリント回路基板
  • 技術解説書
  • 材質:FR-4 Tg170
  • ボードの厚さ:1.60mm
  • 表面仕上げ:イマージョンゴールド
  • 銅の厚さ:すべての層で1オンス
  • 最小線幅/スペース:4 / 4mil
  • 最小スルーホール:0.2mm
  • コミュニケーション

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製品名: リジッドプリント基板8層
製品のURL: https://hitechcircuits.com/product/rigid-printed-circuit-board-8-layers/