Descripción del Proyecto
Fabricación de PCB de cerámica
Los PCB de cerámica tienen una buena conductividad térmica alta, un sustrato cerámico y un rendimiento del conductor, una excelente estabilidad química y térmica. Excelente resistencia a la corrosión, es ampliamente utilizado en semiconductores, circuitos impresos de sensores y microelectrónicos, placa portadora de chips LED de alto brillo, electrónica automotriz y componentes de iluminación, materiales de disipación de calor de componentes electrónicos de alta potencia, etc.
¿Por qué comprar sus PCB de cerámica de HITECH CIRCUITS?
En HITECH CIRCUITS, nos dedicamos a producir y vender PCB de calidad a todos nuestros clientes. Con más de 15 años de experiencia en la industria electrónica, estamos comprometidos con la producción de placas de circuito impreso de cerámica personalizadas que se adaptan a los diversos dispositivos electrónicos disponibles.
Nuestros profesionales fabrican nada más que PCB de cerámica de primer nivel que se desarrollan para satisfacer sus demandas. Además, le aseguramos que obtendrá los mejores y más asequibles precios para todas las PCB cerámicas de calidad que fabricamos. Independientemente de la calidad de las placas de circuito impreso que desee, se obtendrá a un precio decente.
Parámetro de PCB de cerámica
PCB de cerámica en productos electrónicos de alta presión, alto aislamiento, alta frecuencia, alta temperatura y alta confiabilidad y volumen menor, entonces Ceramic PCB será su mejor opción.
¿Por qué Ceramic PCB tiene un rendimiento tan excelente?
96 % o 98 % de alúmina (Al2O3), nitruro de aluminio (ALN) u óxido de berilio (BeO)
Material de los conductores: para tecnología de película delgada, tecnología de película gruesa, será plata paladio (AgPd), oro plladio (AuPd); Para DCB (Direct Copper Bonded) será solo cobre
Temperatura de aplicación: -55~850C
Valor de conductividad térmica: 16W~28W/mK (Al2O3); 150W~240W/mK para ALN, 220~250W/mK para BeO;
Fuerza máxima de compresión: >7,000 N/cm2
Voltaje de ruptura (KV/mm): 15/20/28 para 0.25 mm/0.63 mm/1.0 mm respectivamente
Coneficiente de expansión térmica (ppm/K): 7.4 (menos de 50~200C)
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