Capacidad
Capacidades de PCB rígido
Hitechpcb está continuamente innovando la tecnología mejorando nuestra PCB rígida, PCB flexible, PCB de aluminio, PCB de cerámica y capacidad de ensamblaje de PCB para cumplir con los requisitos de alta tecnología de los clientes con alta calidad y bajo costo.
Nuestras capacidades de PCB rígido a continuación:
Cantidad de capas: 1-38 capas
Tamaño máximo: 580x1900mm
Material: CEM1, FR1,FR-4,Alta Tg FR-4, Libre de halógenos, Alta frecuencia (Rogers,Arlon,Taconic,Nelco…), Base de aluminio, Base de cobre
Tolerancia del contorno de la placa: ±0.10 mm
Grosor del tablero: 0.1-6.0mm
Tolerancia de espesor: ( t ≥0.8mm) ±8%
Tolerancia de espesor: ( t <0.8mm) ±10%
Espesor de cobre de la capa exterior: H oz -20 oz
Grosor de la capa interna de cobre: 1/2 oz -10 oz
Línea/espacio mínimo: 0.075 mm
Agujero acabado mínimo: (mecánico) 0.15 mm
Agujero acabado mínimo: (láser) 0.1 mm
Relación de aspecto: 15: 1
Tolerancia de control de impedancia: ±10%
Arco y giro: máx. 0.7%
Apilamiento de PCB HDI: 1+N+1,2+N+2,1+1+N+1+1,3+N+3
Tratamiento de superficie: HASL, HASL sin plomo, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, oro flash, dedo dorado, OSP, tinta de carbono, máscara pelable.
Microvía y tecnología ELIC
Capacidad de PCB flexible
Hitechpcb es un fabricante profesional de PCB flexibles, podemos producir placas de circuito impreso flexibles, PCB multicapa rígido-flexibles de hasta 12 capas, el ancho / espaciado de línea de PCB flexible-rígido se puede lograr un mínimo de 3 mil, también proporcionamos placas de circuito rígido-flexibles con PCB HDI , Tablero de control de impedancia.
La capa cuenta de 1 a 12 capas
Material base Kapton, PI, PET (Flex)/FR4 (Rígido)
Grosor del material base 12.5 um-50 um (flexible)/0.1 mm a 3.2 mm (rígido)
Espesor de cobre 1/2 oz a 2 oz
Grosor de la película protectora 12um a 25um
Espesor adhesivo 12um a 35um
Refuerzo PI, PET, FR4, Acero inoxidable
Tamaño máximo de tablero 9.842”*19.685”
Línea/espacio mínimo .002”
Retención mínima .006”
Tratamiento superficial: ENIG, estaño de inmersión, OSP, tinta de carbono.
Capacidad de PCB de núcleo metálico
Capas: 1-4 capas
Tipo de placa de núcleo metálico: pcb de aluminio normal, COB MCPCB, placa base de cobre,
Dimensión máxima: 1900 mm * 480 mm
Dimensión mínima: 5 mm * 5 mm
Traza mínima y espacio entre líneas: 0.1 mm
Deformación y torsión: <0.5 mm
Espesor del producto terminado: 0.2-4.5 mm
Espesor de cobre: 18-240 um
Espesor de cobre interior del orificio: 18-40 um
Tolerancia de la posición del orificio: +/- 0.075 mm
Diámetro mínimo del orificio de perforación: 1.0 mm
Especificación mínima de ranura cuadrada de perforación: 0.8 mm * 0.8 mm
Tolerancia del circuito de impresiones de seda: +/-0.075 mm
Tolerancia del contorno: CNC: +/- 0.1 mm; Molde: +/- 0.75 mm
Tamaño mínimo del orificio: 0.2 mm (sin limitación en la dimensión máxima del orificio)
Desviación del ángulo de corte en V: +/- 0.5°
Rango de espesor de la placa V-CUT: 0.6 mm-3.2 mm
Estilo de carácter de marca de componente mínimo: 0.15 mm
Ventana mínima abierta para PAD: 0.01 mm
Máscara de soldadura: verde, blanco, azul, negro mate, rojo.
Acabado de superficies: HASL, HASL LF, Immersion Gold, OSP
Capacidad de PCB de cerámica
Capacidad de cerámica AL203
Cerámica AL203 (grosor de más de 2.0 mm, debe personalizarse)
0.25 mm 114 * 114 mm
0.38 mm 130 * 140 mm
0.5 mm 130 * 140 mm
0.635 mm 130 * 140 mm
0.8 mm 130 * 109 mm
1.0 mm 130 * 140 mm
1.2 mm 130 * 109 mm
1.5 mm 127 * 127 mm
2.0 mm 130 * 140 mm
Arriba está el tamaño normal, y se pueden personalizar otros tamaños, el tamaño máximo que podemos hacer es 300 * 300 mm
Capacidad de cerámica ALN
Cerámica ALN (grosor superior a 1.0 mm, debe personalizarse)
0.25 mm 50.8 * 50.8 mm
0.38 mm 114 * 114 mm
0.5 mm 114 * 114 mm
0.635 mm 114 * 114 mm
1.0 mm 300 * 300 mm
Conductividad Térmica AL203 Cerámica AL2O3:20~51（W/mK）
Cerámica ALN AIN: 120~220 (W/mK)
Espesor de cobre acabado Espesor de cobre 18/35/70um
Orificio Tamaño del orificio 0.075 mm-30 mm
Acabado superficial ROHS Inmersión Plata, ENIG, ENEPIG
Conductor Característica Cobre – Cu
mín. Ancho de línea y espaciado Capas internas: 50um/50um (Solicite cobre base de menos de 10um)
Capas externas 50um/50um (Solicitar cobre base menor a 10um)
Dimensión máxima de la placa de perfilado 300*300mm/pcs
Parámetro de PCB de cerámica
PCB de cerámica en productos electrónicos de alta presión, alto aislamiento, alta frecuencia, alta temperatura y alta confiabilidad y volumen menor, entonces Ceramic PCB será su mejor opción.
¿Por qué Ceramic PCB tiene un rendimiento tan excelente?
96 % o 98 % de alúmina (Al2O3), nitruro de aluminio (ALN) u óxido de berilio (BeO)
Material de los conductores: para tecnología de película delgada, tecnología de película gruesa, será plata paladio (AgPd), oro plladio (AuPd); Para DCB (Direct Copper Bonded) será solo cobre
Temperatura de aplicación: -55~850C
Valor de conductividad térmica: 16W~28W/mK (Al2O3); 150W~240W/mK para ALN, 220~250W/mK para BeO;
Fuerza máxima de compresión: >7,000 N/cm2
Voltaje de ruptura (KV/mm): 15/20/28 para 0.25 mm/0.63 mm/1.0 mm respectivamente
Coneficiente de expansión térmica (ppm/K): 7.4 (menos de 50~200C)
Capacidad PCBA
Capacidad de producción SMT: 4 líneas SMT (6 millones de chips por día (0402, 0201 con 6 millones por día)
Capacidad de producción DIP: 3 líneas de producción (1.6 millones de unidades por día)
Ensamblaje de paso fino hasta tamaño 01005, 0201
Colocación de alta precisión: dispositivos de paso de hasta 4 mil (0.1 mm)
Colocación de una o dos caras
Ensamblaje de cables y arneses
Ensamblaje de construcción de caja
Nuestro equipo de ingeniería tiene una amplia experiencia en tecnologías DFM/DFA/DFT.
SMT, BGA Rework, Re-balling, X-Ray son fácilmente realizables. Las plantillas se pueden cortar y entregar dentro de las 4 horas.
Tiempo de entrega:
Prototipo PCBA: 1-3 días,
Volumen medio: 4-10 días,
Producción en masa: Depende de BOM