Os elementos básicos do processo de processamento de montagem smt / processamento de patches:
Silk Screen (ou Dispensação) -> Montagem -> (Cura) -> Reflow Solda -> Limpeza -> Teste -> Retrabalho
Silk screen: Sua função é imprimir pasta de solda ou cola de remendo no pad da PCB para preparar a soldagem dos componentes. O equipamento utilizado é uma máquina de serigrafia (screen printer), localizada na vanguarda da linha de produção SMT.
Dispensação: É uma cola que deixa cair a cola em uma posição fixa na placa de circuito impresso. Sua principal função é fixar os componentes na placa de circuito impresso. O equipamento utilizado é um dispensador localizado na vanguarda da linha SMT ou atrás do equipamento de inspeção.
Montagem: Sua função é montar com precisão os componentes montados na superfície em uma posição fixa no PCB. O equipamento utilizado é uma máquina de colocação localizada atrás da máquina de serigrafia na linha de produção SMT.
Cura: Sua função é derreter a cola de remendo, de modo que os componentes de montagem em superfície e a placa PCB estejam firmemente unidos. O equipamento utilizado é um forno de cura localizado atrás da máquina de colocação na linha SMT.
Soldagem de refluxo: A função é derreter a pasta de solda, de modo que os componentes de montagem em superfície e a placa PCB estejam firmemente unidos. O equipamento utilizado é um forno de refluxo localizado atrás da máquina de colocação na linha SMT.
Limpeza: A função é remover os resíduos de solda (como fluxo) que são prejudiciais ao corpo humano na PCB montada. O equipamento utilizado é uma máquina de lavar, a posição pode ser fixa, pode ser online ou não.