Por muitos anos, a indústria eletrônica híbrida vem usando a arte de soldar por refluxo e refinando-a. Portanto, não se pode considerar a solda por refluxo um novo processo de fabricação. O advento da Surface Mount Technology (SMT) e da soldagem sem chumbo expandiu ainda mais os métodos e técnicas que a indústria usa para soldagem por refluxo.
Objetivos da soldagem por refluxo de Montagem da placa de circuito
A soldagem por refluxo visa satisfazer dois objetivos básicos.
O primeiro objetivo é mais tradicional, incluindo:
Alcançando a máxima flexibilidade ao permitir a soldagem de um grande número de componentes, minimizando o tempo de troca. Alcançando juntas de solda uniformes, duráveis e eficazes
O segundo objetivo tem um escopo mais amplo e inclui:
Minimizando o estresse e danos aos componentes PCB e SMD
Minimizando o movimento das peças durante o processo de soldagem
Alcançar os objetivos acima requer uma boa compreensão do processo de soldagem por refluxo e os métodos para modificá-lo para garantir que o produto permaneça protegido.
Soldagem por refluxo - o processo
O processo de refluxo básico consiste em quatro etapas amplas:
Depósito de pasta de solda em almofadas específicas em um PCB usando um estêncil pré-projetado
Colocando peças SMD na pasta
Aquecer o conjunto da placa de circuito impresso para permitir que a pasta de solda derreta (reflua) e molhe a placa da placa de circuito impresso e as extremidades das peças SMD, resultando na conexão soldada corretamente
Resfriando o conjunto até a temperatura de limpeza
Placa de circuito impresso
O PCB é o segundo ingrediente mais importante no processo de refluxo. Para uma soldagem adequada, é necessário assar as placas em temperaturas elevadas por um determinado período, antes da aplicação da pasta de solda. Isso elimina a umidade excessiva da placa, o que pode levar a um grande número de defeitos na soldagem.
Alguns PCBs vêm com um selador de proteção para evitar que a superfície exposta das almofadas de cobre oxide e impeça a aderência da solda. O agente fundente na pasta de solda dissolve o selante à medida que o conjunto aquece no processo de refluxo. Outras placas podem vir com pads revestidos de solda.
O design da almofada é fundamental para a soldagem adequada dos componentes SMD. Os projetistas normalmente seguem um dos padrões internacionais especificados pelo IPC, EIA e outros para projetar PCBs. Isso inclui o design de diferentes tipos de vias e o espaçamento entre as almofadas.
