Descrição do projeto
Fabricação de PCB de cobre
A fabricação de placas de cobre pela Hitech, a matéria-prima é FR4 TG180 S1000-2 com revestimento de ouro acabado. A espessura da folha de cobre é um fator importante que afeta a impedância característica. Quanto maior a espessura do fio, menor a impedância, mas a faixa de mudança é relativamente pequena. Em outras palavras, uma folha de cobre fina é usada para fazer fios finos para aumentar ou controlar a impedância.
Parâmetros técnicos
Material: FR4 TG180 S1000-2
Tipo de produção: camada multicamada
Pedido apresentado: Equipamento de comunicação
Camada/espessura: 6L/1.6mm
Tratamento de superfície: chapeamento de ouro
Espessuras de cobre: 3 oz em todas as camadas
Diâmetro mínimo do furo: 0.30 mm
Característica técnica: controle de impedância
Tipo de produção: camada multicamada
Pedido apresentado: Equipamento de comunicação
Camada/espessura: 6L/1.6mm
Tratamento de superfície: chapeamento de ouro
Espessuras de cobre: 3 oz em todas as camadas
Diâmetro mínimo do furo: 0.30 mm
Característica técnica: controle de impedância
