Trends in flexibele printplaten

De laatste 25 jaar of zo zijn een grote verandering geweest in de elektronische industrie. De snelheid van technologie verandert met een geometrische snelheid. Waar vroeger mobiele telefoons zo groot waren als schoenen, zijn er nu slanke smartphones die gemakkelijk in een borstzak passen. De veranderingen die in de komende twee decennia worden verwacht, zullen de voorgaande decennia in vergelijking daarmee verbleken. Een van de belangrijkste ingrediënten in dit bedwelmende mengsel is de flexibele printplaat, ook wel de Flex PCB genoemd.

Markttrends in Flex PCB

Volgens de Global Industry Analysts Inc. wijst de prognose voor Flex-PCB's op de wereldmarkt op 15.2 miljard dollar in 2020. Verschillende factoren dragen bij aan deze trend. De belangrijkste daarvan zijn de opkomst van draagbare elektronica, zonnecellen van polymeerplastic en opvouwbare en oprolbare smartphones. Dit heeft geleid tot een niet-aflatende focus op de fabricage, prestaties en het ontwerp van speciale printplaten, voornamelijk van het flexibele type.

Technologische trends in ontwerp en fabricage van flexibele printplaten

Hoewel vanuit technologisch oogpunt een conventionele meerlaagse PCB nog steeds een groot deel van de markt in handen heeft, verhoogt de wereldwijde trend van krimp van elektronische producten de vereisten voor HDI-, Rigid-Flex- en Flex-technologie. De uitdaging voor de fabrikanten ligt in het ontwerpen van ultradunne PCB's die ook moeten voldoen aan de vereisten van signaalintegriteit en EMC-specificaties, terwijl de kosten laag blijven.

De PCB-industrie moet vaak het aantal lagen verhogen binnen het verminderen van diktes van printplaten - en dat allemaal zonder afbreuk te doen aan de elektrische prestaties en structurele stijfheid van de PCB. Zo verwachten ze in de toekomst de huidige PCB-diktes van 0.5-0.7 mm terug te brengen tot minder dan 0.4 mm. Evenzo is de toonhoogte van 0.7 mm van een BGA-pakket al gedaald tot 0.4 mm en zal deze naar verwachting 0.3 mm bereiken, wat een hoger aantal pins biedt binnen verminderde PCB-ruimte.

Fabrikanten zijn op weg naar embedded passives in het substraatmateriaal van de PCB's. Ze integreren passieve componenten zoals weerstanden, condensatoren en andere in het substraatmateriaal, volgens de standaard IPC-2316. Dit leidt tot verbeterde systeemprestaties en signaalintegriteit, terwijl EMI en parasitair wordt verminderd. Het zorgt voor een hogere printopbrengst en actieve circuitdichtheid, terwijl de printplaatgrootte en het gewicht worden verminderd, wat leidt tot een verlaging van de montagekosten.