High Density Interconnect-printplaat

HDI pcb is de afkorting voor: High Density Interconnect-printplaat of hoge dichtheid pcb. Een HDI-PCB wordt gedefinieerd als een printplaat met een hogere bedradingsdichtheid per oppervlakte-eenheid dan een conventionele PCB. Hitech Circuits Co., Limited is een professionele high-density interconnect pcbs, hdi pcb board fabrikant, leverancier en ontwerpbedrijf uit China, als u op zoek bent naar een betrouwbare high-density interconnect pcb board partner uit China, aarzel dan niet om contact op te nemen [e-mail beveiligd] .

Wat is een high-density interconnectie printplaat?

HDI is de afkorting van High Density Interconnection, een soort technologie voor de productie van printplaten. Interconnectie-PCB met hoge dichtheid board is een printplaat met een relatief hoge lijndistributiedichtheid met behulp van microblind en begraven via technologie.

HDI omvat het gebruik van fijne kenmerken of signaalsporen en spaties van 0.003” (75 µm) of minder en lasergeboorde blinde of begraven microvia-technologie. Microvia's maken het gebruik van micro-interconnects van de ene laag naar de andere binnen een PCB mogelijk met behulp van een kleinere paddiameter, waardoor extra routeringsdichtheid wordt gecreëerd of de vormfactor wordt verminderd.

HDI-printplaat is een compact product dat is ontworpen voor gebruikers met een kleine capaciteit.

Voordelen van onderling verbonden printplaten met hoge dichtheid:

  1. Het kan de kosten van PCB's verlagen: wanneer de dichtheid van PCB's toeneemt tot meer dan acht lagen, wordt het vervaardigd door HDI en zijn de kosten lager dan die van het traditionele complexe persproces.
  2. Verhoog de circuitdichtheid: heeft een betere onderlinge verbinding dan die van traditionele printplaten en onderdelen
  3. Bevorderlijk voor het gebruik van geavanceerde bouwtechnologie
  4. Zorg voor betere elektrische prestaties en signaalnauwkeurigheid;
  5. Betere betrouwbaarheid
  6. Kan thermische eigenschappen verbeteren
  7. Het kan radiofrequentie-interferentie (RFI), elektromagnetische golfinterferentie (EMI), elektrostatische ontlading (ESD) verbeteren
  8. Verhoog de ontwerpefficiëntie

Nadelen van onderling verbonden printplaten met hoge dichtheid

  1. De waarde van NDI-impedantie richt zich op patroonoverdracht (complexiteit van patronen) en patroongalvanisatieproces.
  2. De kwantiteit en kwaliteit zijn abnormaal, vooral het circuitgedeelte met hoge dichtheid van de HDI-printplaat heeft een lagere etssnelheid dan de isolatielijn, waardoor de isolatielijn overgeëtst wordt.
  3. Wanneer het gehele HDI-bord na het galvaniseren wordt geëtst, wordt een groot deel van het koper op de printplaat weggeëtst, wat de productiekosten verhoogt. Tegelijkertijd komt er na het etsen een grote hoeveelheid koperionen in de afvalvloeistof, wat milieuvervuiling en problemen met recycling veroorzaakt.

High-density interconnectie printplaat versus gewone printplaat

Gewone printplaat is voornamelijk FR-4, die is gelamineerd met epoxyhars en glasdoek van elektronische kwaliteit. Over het algemeen gebruikt traditionele HDI-printplaat koperfolie met een achterkant op het buitenoppervlak, omdat laserboren niet door het glasweefsel kan dringen, wordt over het algemeen glasvezelvrije koperfolie met een achterkant gebruikt. De huidige hoogenergetische laserboormachine kan echter 1180 glasweefsel doordringen. Dit is geen verschil met gewone printplaatmaterialen.

Toepassingen van onderling verbonden printplaten met hoge dichtheid

Terwijl elektronisch ontwerp de prestaties van de hele apparatuur voortdurend verbetert, werken onderzoekers ook hard om de omvang ervan te verkleinen. In kleine draagbare producten, variërend van mobiele telefoons tot slimme wapens, is "klein" een eeuwige achtervolging. High-density interconnection (HDI PCB)-technologie kan de ontwerpen van terminalproducten compacter maken, terwijl ze voldoen aan hogere normen voor elektronische prestaties en efficiëntie. HDI-printplaat wordt veel gebruikt in mobiele telefoons, digitale camera's, MP3, MP4, notebooks, auto-elektronica, IC-dragerkaarten en andere digitale producten, waaronder mobiele telefoons het meest worden gebruikt.

PCB met hoge dichtheid wordt veel gebruikt in toepassingen en industrieën, waaronder:

  • Mobiele telefoon
  • GPS
  • Telecom
  • Halfgeleider
  • Automobielsector
  • Leger
  • MEDISCHE
  • Instrumentatie leveranciers
  • Notitieboek computers
  • IC-dragerbord
  • Gezondheidszorg

Veelgestelde vragen over Hitech-circuits op HDI-PCB's

1. Welke soorten HDI-PCB's zijn verkrijgbaar bij Hitech Circuits?
Hitech Circuits biedt een reeks HDI-PCB's, waaronder die met doorgangen van oppervlak naar oppervlak, met ondergrondse via's en doorgangen, sequentiële laminering met verschillende materialen, en met passieve substraatconstructies zonder elektrische verbinding. Elk type voldoet aan specifieke ontwerp- en prestatie-eisen.

2. Kan Hitech Circuits aangepaste HDI-PCB-ontwerpen verwerken?
Absoluut! Hitech Circuits is gespecialiseerd in op maat gemaakte HDI-PCB-ontwerpen die zijn afgestemd op unieke projectvereisten. Ons team werkt nauw samen met klanten om hun behoeften te begrijpen en hoogwaardige, nauwkeurige PCB's te leveren die aan hun specificaties voldoen.

3. Welke materialen worden gebruikt bij de productie van HDI-PCB's?
HDI-printplaten bij Hi-Tech Circuits worden gemaakt van verschillende hoogwaardige materialen, waaronder FR-4, hoogfrequente materialen (zoals Rogers en Taconic) en flex- en rigid-flex-materialen. De materiaalkeuze hangt af van de vereisten van de toepassing, zoals thermisch beheer, elektrische prestaties en mechanische duurzaamheid.

4. Hoe garandeert Hitech Circuits de kwaliteit van hun HDI-PCB's?
Kwaliteitsborging staat voorop bij Hitech Circuits. We hanteren strenge kwaliteitscontroleprocessen in elke productiefase, van ontwerp en materiaalkeuze tot fabricage en testen. Onze HDI-PCB's ondergaan meerdere kwaliteitscontroles, waaronder elektrische tests, visuele inspectie en geautomatiseerde optische inspectie (AOI) om ervoor te zorgen dat ze aan de hoogste normen voldoen.

5. Wat zijn de doorlooptijden voor de productie van HDI-PCB's?
Doorlooptijden voor de productie van HDI-PCB's kunnen variëren, afhankelijk van de complexiteit van het ontwerp en de benodigde hoeveelheid. Over het algemeen kunnen prototypebestellingen binnen enkele dagen tot twee weken worden voltooid, terwijl grotere productieorders enkele weken kunnen duren. We streven ernaar om de deadlines van onze klanten te halen en kunnen specifiekere termijnen opgeven bij het plaatsen van bestellingen.

6. Zijn er ontwerprichtlijnen voor HDI-PCB's die ik moet volgen?
Ja, Hitech Circuits biedt gedetailleerde ontwerprichtlijnen voor HDI-PCB's, waaronder aanbevelingen over spoorbreedte, afstand, via-afmetingen en stapeling van lagen. Deze richtlijnen helpen de maakbaarheid van uw ontwerp te garanderen en de prestaties te optimaliseren. Ons team staat ook klaar om u te helpen met eventuele ontwerpvragen.

7. Kan Hitech Circuits grote HDI-PCB-bestellingen ondersteunen?
Zeker! Hitech Circuits is uitgerust om grote bestellingen af ​​te handelen met dezelfde aandacht voor detail en kwaliteitsborging als kleinere bestellingen. Wij beschikken over de capaciteit en expertise om efficiënt te voldoen aan de eisen van grootschalige productieruns.

8. Hoe kan ik een offerte krijgen voor mijn HDI PCB-project?
Een offerte krijgen is eenvoudig! Bezoek onze website en vul het offerteaanvraagformulier in met uw projectgegevens, zoals PCB-specificaties, hoeveelheid en eventuele speciale vereisten. Ons verkoopteam zal uw gegevens beoordelen en u zo snel mogelijk een gedetailleerde offerte bezorgen.