の基本的なプロセス要素 smtアセンブリ処理 /パッチ処理：

シルクスクリーン（またはディスペンシング）–>取り付け–>（硬化）–>リフローはんだ付け–>洗浄–>テスト–>リワーク

シルクスクリーン：その機能は、PCBのパッドにはんだペーストまたはパッチ接着剤を印刷して、コンポーネントのはんだ付けの準備をすることです。 使用する機器は、SMT生産ラインの最前線にあるスクリーン印刷機（スクリーンプリンター）です。

ディスペンシング：接着剤をPCB上の固定位置に落とす接着剤です。 その主な機能は、コンポーネントをPCBに固定することです。 使用する機器は、SMTラインの最前線または検査機器の後ろにあるディスペンサーです。

取り付け：その機能は、表面実装コンポーネントをPCBの固定位置に正確に取り付けることです。 使用する機器は、SMT生産ラインのスクリーン印刷機の後ろにある配置機です。

硬化：その機能は、パッチ接着剤を溶かして、表面実装コンポーネントとPCBボードをしっかりと接着することです。 使用する機器は、SMTラインの配置機の後ろにある硬化オーブンです。

リフローはんだ付け：はんだペーストを溶かして、表面実装部品とプリント基板をしっかりと接着する機能です。 使用する機器は、SMTラインの配置機の後ろにあるリフローオーブンです。

クリーニング：機能は、組み立てられたPCB上の人体に有害な溶接残留物（フラックスなど）を除去することです。 使用する機器は洗濯機で、位置を固定することも、オンラインにすることも、オンラインにしないこともできます。