Để đạt được thiết kế hợp lý hơn và khả năng chống nhiễu tốt hơn cho PCB tần số cao (Microwave RF PCB), kỹ sư thiết kế nên xem xét các mẹo sau:

  1. Sử dụng lớp bên trong làm lớp nối đất nguồn, lớp này sẽ có tác dụng che chắn và giảm độ tự cảm giả, rút ​​ngắn chiều dài dây tín hiệu, giảm nhiễu chéo giữa các tín hiệu.
  2. Bố trí mạch phải quay với góc 45 độ sẽ giúp giảm phát xạ tín hiệu tần số cao và ghép nối giữa các mạch với nhau.
  3. Càng ngắn càng tốt cho chiều dài của bố trí mạch.
  4. Càng ít lỗ càng tốt.
  5. Bố cục giữa các lớp nên theo hướng thẳng đứng, lớp trên cùng theo hướng ngang và lớp dưới cùng theo hướng dọc, vì điều này sẽ giúp giảm nhiễu tín hiệu.
  6. Tăng đồng trên lớp nối đất để giảm nhiễu tín hiệu.
  7. Do gói cho các dấu vết tín hiệu quan trọng rõ ràng có thể cải thiện khả năng chống nhiễu của tín hiệu. Tất nhiên chúng ta cũng có thể đóng gói các nguồn gây nhiễu để tránh nhiễu trên các tín hiệu khác.
  8. Bố cục dấu vết tín hiệu nên tránh lặp lại mà nên bố cục theo liên kết hoa cúc.
  9. Trong phần nguồn của mạch tích hợp, tụ phân tách bắc cầu.