พื้นที่ HDI PCB บอร์ดมีขนาดเล็กและบางและสามารถเชื่อมต่อบอร์ด PCB ที่มีความหนาแน่นสูงได้
HDI PCB ย่อมาจาก High Density Interconnect PCB บอร์ด HDI เป็นองค์กรของญี่ปุ่นที่มักเรียกแผงวงจรพิมพ์ที่มีความหนาแน่นสูงและเชื่อมต่อกัน และในยุโรปและสหรัฐอเมริกาจะเรียกว่าบอร์ด HDI "ไมโครรูบอร์ด" HDI เป็นเทคโนโลยี PCB ชนิดหนึ่ง เป็นวิธีการที่พัฒนาขึ้นเพื่อสร้างแผงวงจรความแม่นยำสูงด้วยการพัฒนาเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์ มันสามารถรับรู้สายไฟที่มีความหนาแน่นสูงและโดยทั่วไปแล้วผลิตโดยวิธีการวางซ้อน HDI ใช้กระดานหลายชั้นแบบเดิมเป็นกระดานหลัก จากนั้นจึงแบ่งชั้นตามชั้นฉนวนทับซ้อนและชั้นเส้น (หรือที่เรียกว่า "ชั้นสะสม") และใช้เทคโนโลยีการเจาะด้วยเลเซอร์สำหรับการนำการเจาะชั้น เพื่อให้แผงวงจรพิมพ์ทั้งหมดเกิดเป็นชั้น การเชื่อมต่อกับหลุมบอดที่ฝังไว้เป็นโหมดการนำไฟฟ้าหลัก
เมื่อเทียบกับ PCB HDI PCB ข้อกำหนดกระบวนการผลิตบอร์ดสูงกว่า:
HDI สามารถแบ่งออกเป็นสามประเภทตามความยากจริงของการผลิต HDI PCB พื้นฐาน ขนาดตลาด และแนวโน้มการพัฒนา:
(1) ระดับรายการ : อันดับแรก (1+C+1), ลำดับที่สอง (2+C+2), ลำดับที่สาม (3+C+3)
(2) ชั้นทั่วไป: ชั้นใดก็ได้ (n+C+n ส่วนใหญ่เป็นชั้น 10-12)
(3) ระดับไฮเอนด์: SLP, บอร์ด PCB ที่มีความยืดหยุ่นแบบแข็ง (พื้นที่บอร์ดแข็งโดยใช้เทคโนโลยี HDI)
ข้อดีของ HDI PCB คือ เบา บาง สั้น และเล็ก ซึ่งสามารถเพิ่มความหนาแน่นของวงจร อำนวยความสะดวกในการใช้เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง ปรับปรุงคุณภาพสัญญาณออกอย่างมาก ปรับปรุงการทำงานและประสิทธิภาพของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์และไฟฟ้าอย่างมาก และทำให้ ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์มีขนาดกะทัดรัดและสะดวกยิ่งขึ้น สำหรับผลิตภัณฑ์การสื่อสารระดับสูง HDI PCB เทคโนโลยีสามารถช่วยปรับปรุงความสมบูรณ์ของสัญญาณ อำนวยความสะดวกในการควบคุมอิมพีแดนซ์ที่เข้มงวด และปรับปรุงประสิทธิภาพของผลิตภัณฑ์
ตามรายงานของ Prismark ผลผลิต HDI อยู่ที่ 9.222 พันล้านดอลลาร์ในปี 2018 โดยได้รับผลกระทบจากความอ่อนแอของตลาดโทรศัพท์มือถือขั้นปลาย มูลค่าการส่งออกเพิ่มขึ้นเพียง 2.8% เมื่อเทียบเป็นรายปีในปี 2017 ในขณะที่มูลค่าส่งออกรวมของตลาด PCB เพิ่มขึ้นโดย 6.0% เมื่อเทียบเป็นรายปี อัตราการเติบโตประจำปีของผลผลิต HDI คาดว่าจะอยู่ที่ประมาณ 2.9% จากปี 2018 ถึง 2023
โปรดติดต่อเรา หากคุณมี RFQ สำหรับ HDI PCB ที่อยู่อีเมล: [ป้องกันอีเมล]ขอบคุณ
