ประกอบ PCB ประเทศจีน

พารามิเตอร์ทางเทคนิค

• เครื่องพิมพ์หน้าจออัตโนมัติเต็มรูปแบบพร้อมวิสัยทัศน์ 2 มิติ
• การตรวจสอบการวางประสาน 3-D แบบอินไลน์ (SPI)
• อุปกรณ์หยิบและวางแบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบที่สามารถวางส่วนประกอบชิป 01005 และไมโคร BGA ได้
• การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ (AOI) ดำเนินการกับส่วนประกอบยึดพื้นผิวทั้งหมด
• การตั้งโปรแกรมแบบออฟไลน์และตัวป้อนแบบเปลี่ยนเร็วช่วยให้เปลี่ยนงานได้อย่างมีประสิทธิภาพและยืดหยุ่นสูงสุด
• 3-D X-Ray สำหรับส่วนประกอบ BGA และ QFN
• ตัวป้อนแบบเปลี่ยนเร็วเพื่อความยืดหยุ่นของงาน
• อุปกรณ์ Selective Solder และ Wave Solder โดยเฉพาะ