프로젝트 설명

  • 통신 증폭기 PCB - Rogers PCB, RF 회로 기판

통신 증폭기 PCB – Rogers PCB, RF 회로 기판

Rogers pcb는 RF 회로 기판 또는 마이크로파 PCB를 제조하는 하이텍에서 제공하는 인쇄 회로 기판의 한 유형입니다. 침지은, 2-4350 마이크로인치 표면 처리로 Rogers RO5b를 기반으로 하는 이 12층 PCB로 부품 번호는 M02S12385입니다. Rogers pcb, RF 회로 기판은 고주파 회로에 사용되어 통신 증폭기에 사용되는 것과 같이 전기적 성능을 향상시킵니다.

기술적 인 매개 변수

부품 번호: M02S12385
레이어 수: 2
보드 두께: 0.254mm
차원: 118.8*65.3mm
원료: 로저스(R04350B)
보드 표면의 구리 두께: ≥45um
구멍 배럴의 구리 두께: 20um
최소 라인 너비/공간: 0.38mm
최소 구멍 직경: 0.4mm
표면 마무리: 침지 은색, 5-12 마이크로인치
응용 프로그램: 통신 증폭기

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상품명: 통신 증폭기 PCB – Rogers PCB, RF 회로 기판
제품 URL: https://hitechcircuits.com/product/telecom-amplifier-pcb/