프로젝트 설명
6개의 레이어 리지드 플렉스 PCB
전기 상호 연결을 달성하기 위해 드릴링, 코팅 구멍 및 라미네이션 프로세스를 사용하는 침지 금 마감 처리된 FR6 Tg4+PI 소재로 만든 170개 레이어 Rigid-Flex PCB. 기계적 안정성, 연결 신뢰성, 고밀도 애플리케이션, 높은 충격 저항 및 진동 저항이 있습니다.
기술적 인 매개 변수
-
6Layer Rigid-Flex PCB
-
PN : 418162
-
FR4 Tg170+PI 소재
-
끝 두께: 1.0±0.1mm
-
구리 두께: 1/1/1/1/1/1 온스
-
최소 너비/간격: 0.25/0.26mm
-
최소 비아 직경: 1.0mm
-
표면 마무리: 침지 금
-
단위 크기: 16*51.73mm
-
패널 크기 : 143.73 * 106mm
-
제어 임피던스: 50±10%
-
특기: L3-4(플렉서블 보드), L1-2,L5-6(리지드 보드)
-
솔더 마스크: 녹색
-
범례: 흰색
