프로젝트 설명
PCBA 어셈블리 제조 서비스 중국
PCBA 어셈블리 제조 하이텍이 제공하는 서비스는 PCBA 샘플부터 중형 또는 양산품까지 제공합니다. 우리의 전문 SMT 공장에는 다양한 PCBA 제조에 대한 풍부한 경험을 제공하는 데 도움이되는 고급 장비가 있습니다.
하이텍 그룹은 PCBA 샘플에서 중형 MASS 생산량까지 PCBA 어셈블리를 제공합니다. 우리의 전문 SMT 공장은 세계적 수준의 스텐실 인쇄, SMT 칩 픽 앤 플레이스, 솔더 리플로, 인라인 테스트 및 스틸 메쉬 제조와 같은 고급 장비를 보유하고 있습니다. 품질 검사를 위한 AOI 시험기 및 X선 시험기.
다음은 당사의 주요 서비스입니다. PCB 어셈블리 제조:
전자 부품 및 조립 가격을 확인하고 견적을 드릴 수 있도록 BOM을 제공하십시오. 감사 해요.
전자 부품 및 조립 가격을 확인하고 견적을 드릴 수 있도록 BOM을 제공하십시오. 감사 해요.
- 표면 실장 기술
- 핀 스루홀 어셈블리
- RoHS 준수
- 선택적 웨이브 솔더링
- 등각 코팅
- 완전한 상자 빌드 어셈블리
- 검사 방법
표면 실장 기술
POE 모든 제품은 IPC2 표준을 따릅니다. 18을 포함하여 BGA, UBGA, CSP 및 소형 프로파일 수동 소자를 배치한 0201년의 경험을 통해 POE는 모든 SMT 요구 사항에 비용 효율적인 고수율 솔루션을 제공합니다.
핀 스루 홀
테이프 및 릴 방사형 구성 요소 크기를 배치하는 기능. 최대 PCB 크기는 40″ x 40″입니다. 배치 비율은 구성 요소 손실을 최소화하는 15000%의 정확도로 시간당 99개에 도달합니다.
RoHS 규정
POE에는 2가지 종류의 솔루션이 있습니다. 무연 및 납 납땜 공정.
각 솔루션 룸은 2개의 분리된 장소로 나뉩니다. 그래서 섞이지 않습니다.
각 솔루션 룸은 2개의 분리된 장소로 나뉩니다. 그래서 섞이지 않습니다.
선택적 웨이브 솔더
Selective Wave 솔더링 머신이 있는 POE는 다중 접지 및 전원 플레인, 고전류 커넥터 또는 A형 구성요소 분포가 있는 보드를 조립할 때 일관된 품질 및 프로세스 제어를 달성합니다. 모든 AOI는 QC.IPQC 전에 테스트되었습니다.
등각 코팅
딥 코팅과 수직 스프레이 코팅이 모두 가능합니다. 오염, 염수 분무, 습기, 곰팡이, 먼지 및 가혹하거나 극한 환경으로 인한 부식으로 인한 손상으로부터 전자 어셈블리를 보호하기 위해 인쇄 회로 기판 어셈블리에 적용되는 비전도성 유전층을 보호합니다. 코팅하면 투명하고 광택이 나는 재질로 선명하게 보입니다.
완전한 상자 빌드 어셈블리
모든 구성 요소, 전기 기계 부품, 플라스틱, 케이싱, 인쇄 및 포장 재료의 재료 관리를 포함한 완전한 '박스 빌드 조립' 솔루션
검사 방법
AOI 테스트
•솔더 페이스트 확인
• 0201″까지 구성 요소 확인
• 구성품 누락, 오프셋, 잘못된 부품, 극성 확인
• 0201″까지 구성 요소 확인
• 구성품 누락, 오프셋, 잘못된 부품, 극성 확인
엑스레이 검사
X-Ray는 다음의 고해상도 검사를 제공합니다.
•BGA
•마이크로 BGA
•칩 스케일 패키지
•베어보드회로 내 테스트
•BGA
•마이크로 BGA
•칩 스케일 패키지
•베어보드회로 내 테스트
회로 내 테스트는 일반적으로 구성 요소 문제로 인한 기능적 결함을 최소화하는 AOI와 함께 사용됩니다.
•파워업 테스트
•고급 기능 테스트
•플래시 디바이스 프로그래밍
•기능 테스트
•파워업 테스트
•고급 기능 테스트
•플래시 디바이스 프로그래밍
•기능 테스트
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