프로젝트 설명

  • 무거운 구리 회로 기판 12 레이어

무거운 구리 인쇄 회로 기판 12 레이어

FR-4 Tg170, 12층의 두꺼운 구리 인쇄 회로 기판의 소재로 침지 금 마감 처리되어 있습니다. 구리 두께는 모든 층에 대해 3Oz이고 최소 관통 구멍은 0.3mm입니다. 하이텍은 고전력 정류기에 널리 사용되는 중동 인쇄회로기판을 제공하고 있습니다. 다양한 층의 회로를 전도할 뿐만 아니라 서로를 절연시킵니다.

기술적 인 매개 변수

  • 12L 무거운 구리 PCB 인쇄 배선판
  • 층 : 12L
  • 자료: FR-4 Tg170
  • 두께 : 2.6mm
  • 표면 마무리: 침지 금
  • 구리 두께: 모든 층에 대해 3온스
  • 최소 라인 너비/간격: 8mi
  • 최소 관통 구멍: 0.3mm
  • 고전력 정류기

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상품명: 무거운 구리 회로 기판 12 레이어
제품 URL: https://hitechcircuits.com/product/heavy-copper-circuit-board-12-layers/