프로젝트 설명
무거운 구리 인쇄 회로 기판 12 레이어
FR-4 Tg170, 12층의 두꺼운 구리 인쇄 회로 기판의 소재로 침지 금 마감 처리되어 있습니다. 구리 두께는 모든 층에 대해 3Oz이고 최소 관통 구멍은 0.3mm입니다. 하이텍은 고전력 정류기에 널리 사용되는 중동 인쇄회로기판을 제공하고 있습니다. 다양한 층의 회로를 전도할 뿐만 아니라 서로를 절연시킵니다.
기술적 인 매개 변수
- 12L 무거운 구리 PCB 인쇄 배선판
- 층 : 12L
- 자료: FR-4 Tg170
- 두께 : 2.6mm
- 표면 마무리: 침지 금
- 구리 두께: 모든 층에 대해 3온스
- 최소 라인 너비/간격: 8mi
- 최소 관통 구멍: 0.3mm
- 고전력 정류기