프로젝트 설명

  • HDI PCB 보드 6L

HDI PCB 보드 6 레이어

인터콘용 6레이어 고밀도 pcb, 상단 및 하단에 immersion gold 마감 처리된 HID pcb는 FR-4 Tg150 할로겐 프리로 구성됩니다. 완성된 보드와 구리의 두께는 1.0mm와 12um입니다. 고밀도 부품이 필요한 경우 비아 대신 마이크로 비아를 사용하고 배선 기술을 향상시키기 위해 비아를 사용하므로 고밀도 인쇄 회로 기판 기술이 최선의 선택입니다.

기술적 인 매개 변수

  • 인터콤용 6L 고밀도 PCB(HDI PCB)
  • 보드 치수: 80 x 120mm
  • 완성된 보드 두께: 1.0mm
  • 재질: FR-4 Tg150 할로겐 프리
  • 최소 구멍 크기: 0.1mm
  • 최소 라인 너비/간격: 2/3mil
  • 구리 두께: T 온스(12um)
  • 솔더 마스크: 상하(색상: 블루)
  • 실크스크린: 상판(색상: 흰색)
  • 마감: 침지 금(상단 및 하단)
  • 보드 스택: 1 + 4 + 1

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상품명: HDI PCB 보드 6 레이어
제품 URL: https://hitechcircuits.com/product/hdi-pcb-board-6l/