프로젝트 설명
전자제품 제조회사
Hitech는 중국에서 10년 이상의 경험을 가진 전자 및 PCB 제조업체로 기술 스타트업에 PCB 보드를 공급합니다. 이메일 [이메일 보호] 프로토타입을 조립하고 테스트하거나 PCB 보드의 작은 배치를 테스트하려는 경우.
기술적 인 매개 변수
- 2D 비전을 갖춘 완전 자동화된 스크린 프린터.
- 인라인 3D 솔더 페이스트 검사(SPI).
- 01005 칩 구성 요소와 마이크로 BGA를 배치할 수 있는 완전 자동화된 픽 앤 플레이스 장비.
- AOI(자동 광학 검사)는 모든 표면 실장 구성 요소에서 수행됩니다.
- 오프라인 프로그래밍 및 퀵 체인지 피더는 작업 전환 시 최고의 효율성과 유연성을 허용합니다.
- BGA 및 QFN 구성 요소용 3D X-Ray.
- 작업 유연성을 위한 퀵 체인지 피더.
- 전용 납 및 무연 선택적 땜납 및 웨이브 땜납 장비.
