プロジェクトの説明

  • HDIPCBボード6L

HDIPCBボード6層

上部と下部に浸漬金仕上げを施したインターコン用の6層高密度PCB、FR-4Tg150ハロゲンフリーで構成されたHIDPCB。 完成したボードと銅の厚さは1.0mmと12umです。 高密度の部品が必要な場合は、ビアの代わりにマイクロビアを使用し、配線スキルを向上させるためにビアを使用するため、高密度のプリント回路基板技術が最適です。

技術的なパラメータ

  • インターホン用6L高密度PCB(HDI PCB)
  • ボードの寸法:80 x 120mm
  • 仕上がり板厚:1.0mm
  • 材質:FR-4Tg150ハロゲンフリー
  • 最小穴サイズ:0.1mm
  • 最小線幅/クリアランス:2 / 3mil
  • 銅の厚さ:T oz(12um)
  • ソルダーマスク:上下(色:青)
  • シルクスクリーン:トップ(色:白)
  • 仕上げ:イマージョンゴールド(上下)
  • ボードスタックアップ:1 + 4 + 1