プロジェクトの説明
セラミックPCB
セラミック材料は、優れた電気高周波性能を持ち、高い熱伝導率、優れた化学的および熱的安定性も備えています。 新世代の大規模集積回路やパワーエレクトロニクスモジュールの理想的なパッケージ材料です。 ハイテックは生産が得意です セラミックPCB、セラミックPCBが必要な場合は、お問い合わせください。
技術的なパラメータ
Hitech Circuits Co.、Limitedは、プリント回路基板のニーズに対応するセラミックPCBを提供しています。 プリント回路基板の多くのユーザーは、セラミックPCBが他の材料で作られた従来の基板よりも優れていることに気づきます。 これは、熱伝導率が高く、膨張係数（CTE）が低い電子回路に適した基板を提供するためです。 多層 セラミックPCB は非常に用途が広く、従来の完全なプリント回路基板をより複雑でない設計とパフォーマンスの向上に置き換えることができます。 これらは、高出力回路、チップオンボードモジュール、近接センサーなどに使用できます。
高熱伝導率、低膨張セラミックPCBを供給
セラミックボードは、そのうらやましい熱特性と膨張係数に加えて、摂氏350度までの動作温度で動作し、パッケージサイズを小さくし、高周波ボードのパフォーマンスを向上させ、吸水しない密閉パッケージで提供できます。 セラミックPCBを使用すると、システム全体のコストを削減でき、レイヤーを並列処理できるため、高密度パッケージの場合は特に費用対効果が高くなります。
