ICパッケージ基板、別名 ICパッケージ基板は、集積回路産業用チェーンのパッケージングおよびテストリンクの主要なキャリアです。 現在、ICパッケージ基板は通常、ベースとして従来の多層またはHDIボードで作られています。 チップと心臓の間のプリント回路基板で遊んで、電気接続（遷移）を提供すると同時に、チップ、サポート、放熱チャネルを保護し、標準の設置、サイズ効果、さらには組み込みパッシブに適合させます、特定のシステム機能を実現するためのアクティブデバイス。 マルチピンの実現、包装製品面積の削減、電気的性能の向上、高密度化などが大きなメリットです。 パッケージング基板とチップの間には高い相関関係があり、多くの場合、異なるチップが一致するように特別なパッケージング基板を設計する必要があります。

 

パッケージング技術の分類によれば、パッケージング基板は、BGA（ボールグリッドアレイ、ボールアレイパッケージング）基板とCSP（チップスケールパッケージ、チップレベルパッケージング）基板に分けることができます。

異なるパッケージングプロセスに従って、それは鉛結合パッケージング基板とフリップパッケージング基板に分けることができます。

  • さまざまなアプリケーション分野に応じて、パッケージ基板は次のように分類できます。
パッケージ基板は技術によって分類されます
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メモリチップパッケージ基板（Emmc）スマートフォン、ソリッドステートドライブなどのメモリモジュール。
MEMSパッケージベース（MEMS）スマートフォン、タブレットウェアラブルデバイスなどに使用されます。
RFモジュールパッケージ基板（RF）スマートフォンおよびモバイル通信製品用のRFモジュール。
プロセッサチップパッケージ基板（WB-CSPおよびFC-CSP）スマートフォン、タブレットコンピュータなどのベースバンドおよびアプリケーションプロセッサ。
高速通信パッケージ基板データブロードバンド、電気通信、FTTX、データセンター、セキュリティモニタリング、スマートグリッド変換モジュール用。

 

異なる基板に応じて、有機硬質包装基板（基板は硬質有機材料）、フレキシブル包装基板（基板は多くの場合プラスチックフィルムまたはポリエステルイミン材料）、およびセラミック包装基板に分けることもできます。

 

下流の電子分野の発展に伴い、包装産業は急速に発展しています。 包装材料の細分化された分野で最大の売上高を占める原材料として、包装基板は包装材料の50％以上を占めており、PCB包装基板市場は近年爆発的な成長を見せています。 現在、国内企業は包装用基板の量産能力を有しており、海外用包装用基板の生産能力は国内移転に向けて加速し、国内用包装用基板市場はさらに拡大していきます。

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