リフローはんだ付けにより、複数の接続を同時に処理できます。 これにより、隣接するワイヤをはんだ付けしているときにワイヤが外れるのを防ぎます。 リフローはんだ付けは、結果として得られるPCBエレクトロニクスアセンブリの品質も向上させ、次のような他の多くの利点を提供します。
- はんだ接合部と表面実装部品の濡れ性が向上しました。
- 多種多様な電子部品のはんだ付け性が向上しました。
- 重要な電子アプリケーション向けの強化されたジョイントの整合性。
- ボードの変色を低減。
- 発熱体およびボード上の焦げたフラックス残留物の除去。
- ロジンまたはスズフラックスの酸化によるホワイトヘイズの形成の減少
- 低残留ペーストと無洗浄ペーストの最適化されたパフォーマンス。
- さまざまな動作条件に対応するためのプロセスの柔軟性が向上しました。
PCBエレクトロニクスアセンブリに選択するはんだ付けのタイプは、次のような多くの要因によって異なります。
- 動作時間
- パッドの形状
- PCBエレクトロニクスアセンブリ製造のタイプ
- コンポーネントの向き
また、必要になる可能性のある機器とはんだ付け環境についても考慮する必要があります。 そうは言っても、小規模な製品を製造する必要がある場合は、主にリフローはんだ付けを使用します。 製品は、安価で迅速な大量生産に適した方法を必要としないようなものでなければなりません。
