PCB di interconnessione ad alta densità

HDI pcb è l'abbreviazione di PCB di interconnessione ad alta densità o PCB ad alta densità. Un PCB HDI è definito come un circuito stampato con una densità di cablaggio maggiore per unità di area rispetto a un PCB convenzionale. Hitech Circuits Co., Limited è un pcb di interconnessione professionale ad alta densità, produttore di schede per circuiti stampati hdi, fornitore e società di progettazione dalla Cina, se stai cercando un partner affidabile di schede per circuiti stampati di interconnessione ad alta densità dalla Cina, non esitare a contattare [email protected] .

Che cos'è una scheda PCB di interconnessione ad alta densità

HDI è l'abbreviazione di High Density Interconnection, che è un tipo di tecnologia per la produzione di circuiti stampati. PCB di interconnessione ad alta densità board è un circuito stampato con una densità di distribuzione della linea relativamente alta che utilizza micro-cieco e interrato tramite tecnologia.

HDI include l'uso di caratteristiche fini o tracce di segnale e spazi di 0.003" (75 µm) o meno e tecnologia microvia cieca o interrata perforata al laser. I microvia consentono l'uso di micro-interconnessioni da uno strato all'altro all'interno di un PCB utilizzando un diametro del pad più piccolo creando una densità di routing aggiuntiva o riducendo il fattore di forma.

La scheda PCB HDI è un prodotto compatto progettato per utenti di piccola capacità.

Vantaggi delle schede PCB interconnesse ad alta densità

  1. Può ridurre il costo del PCB: quando la densità del PCB aumenta a più di otto strati, viene prodotto da HDI e il suo costo sarà inferiore a quello del tradizionale processo di pressatura complesso.
  2. Aumenta la densità del circuito: ha una migliore interconnessione rispetto a quella dei circuiti e delle parti tradizionali
  3. Favorevole all'uso di tecnologie di costruzione avanzate
  4. Avere migliori prestazioni elettriche e precisione del segnale
  5. Migliore affidabilità
  6. Può migliorare le proprietà termiche
  7. Può migliorare le interferenze a radiofrequenza (RFI), le onde elettromagnetiche (EMI), le scariche elettrostatiche (ESD)
  8. Aumenta l'efficienza del design

Svantaggi delle schede PCB interconnesse ad alta densità

  1. Il valore dell'impedenza NDI si concentra sul trasferimento del pattern (complessità dei pattern) e sul processo di elettroplaccatura del pattern.
  2. La quantità e la qualità sono anormali, in particolare la parte del circuito ad alta densità della scheda PCB HDI ha una velocità di incisione più lenta rispetto alla linea di isolamento, il che provoca la sovraincisione della linea di isolamento.
  3. Quando l'intera scheda HDI viene incisa dopo la galvanica, una vasta area di rame sulla scheda del circuito stampato verrà incisa, il che aumenta i costi di produzione. Allo stesso tempo, una grande quantità di ioni rame entra nel liquido di scarto dopo l'incisione, causando inquinamento ambientale e difficoltà di riciclaggio.

Scheda PCB di interconnessione ad alta densità Vs scheda PCB ordinaria

La scheda PCB ordinaria è principalmente FR-4, che è laminata con resina epossidica e tessuto di vetro di grado elettronico. In generale, la tradizionale scheda PCB HDI utilizza una lamina di rame con retro sulla superficie esterna, poiché la perforazione laser non può penetrare nel tessuto di vetro, generalmente viene utilizzata una lamina di rame con supporto in fibra di vetro. Tuttavia, l'attuale perforatrice laser ad alta energia può penetrare 1180 tessuti di vetro. Questa non è una differenza rispetto ai normali materiali per schede PCB.

Applicazioni di schede PCB interconnesse ad alta densità

Mentre la progettazione elettronica migliora costantemente le prestazioni dell'intera attrezzatura, i ricercatori stanno anche lavorando duramente per ridurne le dimensioni. Nei piccoli prodotti portatili che vanno dai telefoni cellulari alle armi intelligenti, "piccolo" è un'eterna ricerca. La tecnologia di interconnessione ad alta densità (PCB HDI) può rendere più compatti i progetti dei prodotti terminali, soddisfacendo al contempo standard più elevati di prestazioni ed efficienza elettronica. La scheda PCB HDI è ampiamente utilizzata in telefoni cellulari, fotocamere digitali, MP3, MP4, computer notebook, elettronica automobilistica, schede di supporto IC e altri prodotti digitali, tra i quali i telefoni cellulari sono i più utilizzati.

Il PCB ad alta densità è ampiamente utilizzato in applicazioni e industrie, tra cui

  • Cellulare
  • GPS
  • Telecomunicazione
  • Semiconduttore
  • Automotive
  • Militare
  • Medicale
  • Strumentazione
  • Notebook computer
  • Scheda portante IC
  • SANITARIETÀ

Domande frequenti sui circuiti Hitech su PCB HDI

1. Quali tipi di PCB HDI sono disponibili presso Hitech Circuits?
Hitech Circuits offre una gamma di PCB HDI, compresi quelli con vie passanti da superficie a superficie, con vie sepolte e passanti, laminazione sequenziale con vari materiali e con costruzioni di substrato passivo senza connessione elettrica. Ciascun tipo soddisfa specifici requisiti di progettazione e prestazioni.

2. I circuiti Hitech possono ospitare progetti PCB HDI personalizzati?
Assolutamente! Hitech Circuits è specializzata in progetti PCB HDI personalizzati su misura per soddisfare requisiti di progetto unici. Il nostro team lavora a stretto contatto con i clienti per comprendere le loro esigenze e fornire PCB precisi e di alta qualità che si adattino alle loro specifiche.

3. Quali materiali vengono utilizzati nella produzione dei PCB HDI?
I PCB HDI di Hi-Tech Circuits sono realizzati con vari materiali di alta qualità, tra cui FR-4, materiali ad alta frequenza (come Rogers e Taconic) e materiali flessibili e rigidi-flessibili. La selezione del materiale dipende dai requisiti dell'applicazione, come gestione termica, prestazioni elettriche e durata meccanica.

4. In che modo Hitech Circuits garantisce la qualità dei propri PCB HDI?
La garanzia della qualità è fondamentale per Hitech Circuits. Utilizziamo rigorosi processi di controllo qualità in ogni fase della produzione, dalla progettazione e selezione dei materiali alla fabbricazione e ai test. I nostri PCB HDI sono sottoposti a molteplici controlli di qualità, tra cui test elettrici, ispezione visiva e ispezione ottica automatizzata (AOI) per garantire che soddisfino gli standard più elevati.

5. Quali sono i tempi di consegna per la produzione di PCB HDI?
I tempi di consegna per la produzione di PCB HDI possono variare in base alla complessità del progetto e alla quantità richiesta. Generalmente, gli ordini di prototipi possono essere completati in un periodo compreso tra pochi giorni e due settimane, mentre gli ordini di produzione più grandi possono richiedere diverse settimane. Ci impegniamo a rispettare le scadenze dei nostri clienti e possiamo fornire tempi più specifici al momento dell'effettuazione dell'ordine.

6. Esistono linee guida di progettazione per i PCB HDI che dovrei seguire?
Sì, Hitech Circuits fornisce linee guida di progettazione dettagliate per PCB HDI, che includono raccomandazioni su larghezza della traccia, spaziatura, dimensioni dei passaggi e impilamento degli strati. Queste linee guida aiutano a garantire la producibilità del progetto e a ottimizzare le prestazioni. Il nostro team è inoltre disponibile per assistere con qualsiasi domanda di progettazione.

7. I circuiti Hitech possono supportare ordini PCB HDI ad alto volume?
Certamente! Hitech Circuits è attrezzata per gestire ordini di grandi volumi con la stessa attenzione ai dettagli e alla garanzia della qualità degli ordini più piccoli. Abbiamo la capacità e l’esperienza per soddisfare in modo efficiente le esigenze di produzioni su larga scala.

8. Come posso ottenere un preventivo per il mio progetto PCB HDI?
Ottenere un preventivo è facile! Visita il nostro sito web e compila il modulo di richiesta preventivo con i dettagli del tuo progetto, come specifiche PCB, quantità ed eventuali requisiti speciali. Il nostro team di vendita esaminerà le tue informazioni e ti fornirà tempestivamente un preventivo dettagliato.