Test PCBA e garanzia di qualità

Test e ispezione dell'assieme PCB

Il test PCBA si riferisce al test della conduttività elettrica e del valore di input-output basato sulla scheda PCBA con componenti elettronici.
Perché Test PCBA?
Nella progettazione del PCB, esiste una relazione numerica tra diversi punti di test, come tensione e corrente. Tuttavia, il flusso di processo della produzione e dell'elaborazione di PCBA è molto complesso, inclusi molti processi importanti come il processo di produzione di PCB, l'approvvigionamento e l'ispezione dei componenti, l'assemblaggio di patch SMT, il test PCBA plug-in dip. Nel processo di produzione e lavorazione, possono verificarsi vari problemi a causa di apparecchiature o operazioni improprie. Pertanto, è necessario utilizzare apparecchiature di prova professionali o un multimetro manuale per testare i punti di prova, per verificare se la scheda PCBA effettiva soddisfa i requisiti di progettazione e garantire che ogni prodotto non presenti problemi di qualità.

Test PCBA è un passaggio fondamentale per garantire la qualità della produzione e della consegna. L'attrezzatura di prova FCT viene realizzata in base al programma dei punti di prova e alle fasi di prova progettate dai clienti, quindi la scheda PCBA viene posizionata sul rack di prova FCT per completare il test.

I test sono fondamentali per garantire che i prodotti di alta qualità vengano consegnati ai clienti. Per fortuna gli assemblatori di schede offrono più livelli di test e ispezione per garantire la produzione e la consegna ai clienti di circuiti assemblati di alta qualità. Nonostante tutti gli sforzi per prevenire gli errori, l'assemblaggio del circuito stampato è un processo complesso e talvolta si verificano difetti relativi a una serie di problemi, dal caricamento errato dei componenti ai guasti nelle apparecchiature SMT. Test e ispezioni approfonditi vengono eseguiti durante tutto il processo di produzione per garantire che i problemi vengano rilevati in anticipo, garantendo alta qualità e resa.

Ispezione visiva della pasta saldante
L'ispezione visiva è un elemento vitale per garantire che i problemi vengano rilevati e corretti il ​​più presto possibile nel processo, riducendo i tempi e i costi associati alla rilavorazione e agli sprechi. L'ispezione visiva inizia con l'applicazione della saldatura. L'ispezione in questa fase verifica la corretta deposizione della pasta saldante sui pad per garantire il corretto riflusso dei componenti. Qui i test aiutano a prevenire ponti di saldatura, circuiti aperti o giunti fragili soggetti a guasti.

Ispezione pre e post riflusso
Le ispezioni pre e post riflusso sono elementi importanti nel controllo di qualità. L'ispezione pre-riflusso rileva gli errori di posizionamento in un punto in cui sono facili da riparare, evitando errori ripetitivi all'inizio del processo. Questo è importante con prodotti come le schede per autoveicoli in cui la conformità normativa richiede che le schede non possano essere rielaborate. I componenti e le schede sono sensibili al calore e il rilevamento di errori in questa fase può evitarne il danneggiamento o la distruzione. L'ispezione post-riflusso può essere manuale o con AOI.
Un'ispezione del "primo articolo" viene eseguita durante la corsa per garantire che tutti gli alimentatori SMT siano impostati correttamente e che non vi siano problemi come ugelli del vuoto usurati o allineamento del sistema di visione. Gli assemblatori di schede possono offrire uno speciale "servizio per il primo articolo" che consente un processo di pre-produzione rapido ed economico, accelerando la produzione di alcune schede ai progettisti per il test prima di una corsa completa.

L'ispezione e il test BGA post reflow, insieme ad altre parti senza piombo, richiedono considerazioni speciali poiché il pacchetto dei componenti oscura i giunti di saldatura rendendo l'ispezione impraticabile senza attrezzature speciali. L'ispezione può essere condotta da una gamma di dispositivi, tra cui: tomografia computerizzata (TC), microscopi ottici ad angolo speciale, endoscopi e macchine a raggi X.

Test della sonda volante
Il test della sonda volante è utile quando una maschera di test PCB è proibitiva. La sonda volante ha un costo di installazione relativamente basso e una procedura di test può essere progettata e implementata in un solo giorno. I PCB assemblati con tutti i componenti posizionati vengono confrontati elettricamente con le misurazioni di una scheda dorata per la verifica. Può eseguire controlli di circuito aperto, cortocircuito, orientamento e valore dei componenti. Questo può aiutare a verificare il corretto posizionamento e allineamento dei componenti.

Per l'assemblaggio di PCB, al fine di garantire l'alta qualità, eseguiamo e forniamo i relativi test e ispezioni, tra cui:

IQC: ispezione dei materiali in entrata
Primo articolo Ispezione per ogni processo
IPQC: controllo di qualità nel processo
Controllo di qualità: test e ispezione al 100%.
QA: QA basato sul piano di ispezione del campione
Lavorazione: IPC-A-610
Gestione della qualità basata su ISO9001:2008, ISO13485:2003, ISO/TS16949:2016 e ISO14001:2004
Automatic Optical Inspection (AOI)
Test dell'alta potenza
Test in-circuit (ICT)
Prova di vibrazione
Test funzionale (FCT)
Brucia in prova