Introduction de PCB haute fréquence et de matériaux haute vitesse pour carte de circuit imprimé 5G
En 2019, la 5G sera commercialisée de manière préliminaire, les matières premières en amont des matériaux de base tels que le revêtement en cuivre haute fréquence sont fondamentalement similaires à celles du CCL traditionnel. Après avoir été produit par l'aval Fabricants de PCB（Hitech PCB）, ils seront utilisés dans les composants d'équipement tels que le module d'antenne de station de base et le module d'amplificateur de puissance. Enfin, il est largement utilisé dans les stations de base de communication (antenne, amplificateur de puissance, amplificateur à faible bruit, filtre, etc.), système auxiliaire automobile, technologie aérospatiale, communication par satellite, télévision par satellite, radar militaire et autres domaines de communication haute fréquence.
La technologie haute fréquence et haute vitesse 5G impose des exigences plus élevées pour les circuits. Les circuits RF avec des fréquences de fonctionnement supérieures à 1 GHz sont généralement appelés circuits haute fréquence. Dans le processus de communication mobile de 2G à 3G et 4G, la bande de fréquence de communication s'est développée de 800 MHz à 2.5 GHz. À l'ère de la 5G, la bande de fréquences de communication sera encore améliorée. Le PCB sera équipé de vibreurs d'antenne et de filtres pour la radio 5G. Selon les exigences du ministère de l'Industrie et des Technologies de l'information, la bande 3.5 GHz devrait être utilisée dans le déploiement précoce de la 5G, tandis que la bande 4G se situe principalement autour de 2 GHz. L'onde électromagnétique d'une longueur d'onde de 1 à 10 mm dans la bande 30 à 300 GHz est généralement appelée onde millimétrique.
Lorsque la 5G est commercialisée à grande échelle, la technologie des ondes millimétriques assure de meilleures performances : bande passante extrêmement large, bande passante spectrale disponible jusqu'à 1 GHz dans la bande 28 GHz, bande passante du signal disponible jusqu'à 2 GHz dans chaque canal dans la bande 60 GHz ; L'antenne correspondante a une haute résolution, de bonnes performances anti-interférences et peut être miniaturisée. L'atténuation de la propagation dans l'atmosphère est rapide et la communication confidentielle à courte distance peut être réalisée.
Afin de répondre aux exigences de haute fréquence et de haut débit de la 5G, ainsi qu'aux problèmes de mauvaise pénétration et d'atténuation rapide des ondes millimétriques, les équipements de communication 5G ont les trois exigences de performance suivantes pour les PCB :
1. Faible perte de transmission ;
2. Faible délai de transmission ;
3. Contrôle de précision de l'impédance caractéristique élevée. Il y a deux façons de PCB haute fréquence, l'une est que les exigences du processus de traitement des PCB sont plus élevées, l'autre est l'utilisation de CCL à haute fréquence - répondre à l'environnement d'application à haute fréquence du matériau de substrat est appelé plaque plaquée de cuivre à haute fréquence.
La constante diélectrique (Dk) et le facteur de perte diélectrique (Df) sont utilisés pour mesurer les performances des cuivres haute fréquence. Plus Dk et Df sont petits, plus stables, meilleures sont les performances du substrat haute fréquence haute vitesse. De plus, pour les cartes RF, les cartes PCB ont une plus grande surface et plus de couches, nécessitant une résistance à la chaleur plus élevée (Tg, rétention du module à haute température) et des tolérances d'épaisseur plus strictes du substrat.
Il existe plusieurs types de matériaux haute fréquence et haute vitesse pour les circuits imprimés courants : résine d'hydrocarbure, PTFE, polymère à cristaux liquides LCP, PPE/PPO, etc.
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